Lenovo ThinkSystem SR655 V3 Benutzerhandbuch Seite 67

Unterstüt-
Vordere
zung für
Positionen
Riser 3
J
J
8 x 2.5"
J
J
J
J
16 x 2.5" J
J
J
J
J
J
8 x 3.5" J
J
J
J
N
• 8 x 2.5"
N
• 16 x 2.5"
• 8 x 3.5"
N
Anmerkungen:
• Wenn eine Komponente mit einem aktiven optischen Kabel (AOC) installiert wird und die
Übertragungsrate der Komponente über 25 Gb liegt, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht
überschreiten.
• Wenn die folgenden Komponenten installiert sind, darf die Umgebungstemperatur 35 °C nicht
überschreiten.
– PCIe-Netzwerkschnittstellenkarten (NICs) mit einer Übertragungsrate von ≥ 100 Gb
– Teile mit AOC und einer Übertragungsrate von 25 Gb
Speicherkonfigurationen
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Speicherkonfigurationen.
Vordere
Mittlere
Positio-
Positionen
nen
N/A
24 x 2.5"
N/A
Max. Temp.
Prozessor
Gruppe B
45 °C
Gruppe B
35 °C
Gruppe B,
35 °C
A
Gruppe E:
30 °C
Gruppe B
45 °C
Gruppe B
35 °C
Gruppe B
35 °C
Gruppe A
35 °C
Gruppe E:
25 °C
Gruppe B
45 °C
Gruppe
35 °C
Gruppe B
35 °C
Gruppe A
35 °C
Gruppe B
30 °C
Gruppe A
30 °C
Gruppe E:
25 °C
Gruppe B
30 °C
Gruppe B
30 °C
Gruppe A
30 °C
Max.
Hintere
Temp.
Positionen
N/A 30 °C
30 °C
N/A
Kühlkörper Luftführung
2U P S
2U S S
2U S S
2U P S
2U P S
2U S S
2U S S
2U P S
2U P S
2U P S
2U S S
2U S S
2U P S
2U S S
2U P S
2U P S
2U S S
2U S S
2U P S
Kühlkör-
Prozessor
per
Gruppe B
2U S
Gruppe B
2U S
.
Kapitel 5 Prozeduren beim Hardwareaustausch
Unterstützt
Lüftertyp
3DS
RDIMMs
P N
S N
P J
P J
P N
S N
P J
P J
P J
P N
S N
P N
P N
P J
P J
P J
S x 4 N
P x 4 J
P x 4 J
Unter-
Luftfüh- Lüfter-
stützt
rung typ
RDIMMs
S S N
S P J
3DS
57