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• CPU (TDP ≥ 170W)
• 3DS RDIMMs
• GPUs
• Mellanox ConnextX-6 100 GbE/200GbE with AOC
• Xilinx Alveo U25 FPGA
• Xilinx Alveo U50 FPGA
• Broadcom 57454 OCP 3.0
• NVMe AIC switches
• Middle/rear 2.5"/3.5" drives
Schwingung
• Server arbeitet:
0,21 Grms bei 5 Hz bis 500 Hz für 15 Minuten über 3 Achsen
• Server arbeitet nicht:
1,04 Grms bei 2 Hz bis 200 Hz für 15 Minuten über 6 Oberflächen
Erschütterung
• Server arbeitet:
15 G für 3 Millisekunden in jede Richtung (positive und negative X-, Y- und Z-Achsen)
• Server arbeitet nicht:
– 23–31 kg: 35 G für 152 in/sec Geschwindigkeitsänderung über 6 Oberflächen (3 x GPU-Konfig.,
2,5-Zoll-Konfig.)
– 32–68 kg: 35 G für 136 in/sec Geschwindigkeitsänderung über 6 Oberflächen (20 x 3,5-Zoll-HDD-
Konfig.)
Wärmeabgabe
• Mindestkonfiguration: 900 BTU/hr, 264 W
• Maximalkonfiguration: 2924 BTU/hr, 857 W
Geräuschemissionen
Diese Geräuschpegel wurden in kontrollierten akustischen Umgebungen entsprechend den in ISO 7779
angegebenen Prozeduren gemessen und gemäß ISO 9296 dokumentiert.
Sound power levels (L
WA,m
Idling
Operating
Sound pressure level (L
pA,m
Idling
Operating
Die deklarierten Geräuschpegel basieren auf den folgenden Konfigurationen, die je nach Konfigurationen und
Bedingungen geringfügig variieren können:
20
ThinkSystem SR665 Konfigurationsanleitung
Typical
)
6.1 Bel
6.3 Bel
)
43 dBA
46 dBA
Storage rich
7.4 Bel
7.4 Bel
56 dBA
56 dBA
GPU rich
6.7 Bel
8.0 Bel
51 dBA
68 dBA
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