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Abmessungen
Ab-
Höhe
Tiefe
mes-
sun-
gen
86,5 mm
763,7 mm
2U
(3,4 Zoll)
(30,1 Zoll)
Anmerkung: Die Tiefe wird mit installierten Rack-Verriegelungen, jedoch ohne Sicherheitsfrontblende
gemessen.
CPU
• Bis zu zwei AMD
®
EPYC
• Skalierbar bis zu 64 Kernen pro Stecksockel, insgesamt 128 Kerne
• 7 Nm-Prozesstechnologie
• Entwickelt für LGA 4094 (SP3)-Stecksockel (Land Grid Array)
• Unterstützt die DDR4-Frequenz mit 3.200 MHz
• TDP-Werte bis zu 280 Watt
Anmerkungen:
• CPUs der Serie 7002 und 7003 können nicht in einem Server kombiniert werden.
• CPUs mit einem P-Suffix (zum Beispiel 7232P) sind nur für einzelne Stecksockel geeignet.
• Lesen Sie
„CPU-, Kühlkörper- und Lüfterkombinationen" auf Seite
Lüfter bei verschiedenen CPU- und Hardwarekonfigurationen auszuwählen.
CPUs der Serie 7002
Model
7232P
7252
7272
7282
7262
7302
7302P
7352
7452
7F32
7402
7402P
7502
7502P
8
ThinkSystem SR665 Konfigurationsanleitung
Breite
• Mit Rack-Verriegelungen: 482,1 mm
(19,0 Zoll)
• Ohne Rack-Verriegelungen:
445,0 mm (17,5 Zoll)
TM
CPUs der Serie 7002 oder 7003
Base Freq.
Core/threads
8/16
8/16
12/24
16/32
8/16
16/32
16/32
24/48
32/64
8/16
24/48
24/48
32/64
32/64
23, um die richtigen Kühlkörper und
Default TDP
3.1 GHz
3.1 GHz
2.9 GHz
2.8 GHz
3.2 GHz
3.0 GHz
3.0 GHz
2.3 GHz
2.35 GHz
3.7 GHz
2.8 GHz
2.8 GHz
2.5 GHz
2.5 GHz
Gewicht des Pakets
Bis zu 38,8 kg (85,5 lb)
Group
120 W
120 W
120 W
120 W
155 W
155 W
155 W
155 W
155 W
180 W
180 W
180 W
180 W
180 W
C
B
A
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