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wie kein anderes System. Die Modelle TF 1700 und TF2700 sind PC-gesteuerte,
halbautomatische Systeme, die einen Pentium
Windows XP
wesentlich mehr als nur eine Oberfläche für die Bedienung. Das hochmoderne
Bild- und Aufsetzsystem von PACE BGA Rework-Arbeitsstationen ist äußerst
genau und kann innerhalb kürzester Zeit selbst die kleinsten Komponenten
vergrößert darstellen, um das Justieren zu erleichtern. Unter Verwendung einer
Kombination von konvektiver Oberhitze und leistungsstarker IR-Unterhitze bieten
die Modelle TF 1700 und TF 2700 einen effektiven, wiederholbaren Heizprozess.
c. Die wirtschaftlichen und einfach zu bedienenden PACE BGA Rework-Systeme
bieten BGA/CSP-Funktionalität auf höchster Ebene und heben sich deutlich von
sperrigen Rework-Maschinen ab, indem sie unerreichte Leistung zu einem
günstigen Preis liefern.
d. REFLOW-FUNKTION
i. Programmierbarkeit und Prozesssteuerung sind unübertroffen und
ii. Das leistungsstarke und reaktionsschnelle 1200-Watt-Heizelement mit
iii. Untere Hochleistungsheizelemente ermöglichen erfolgreichen und
iv. Profile werden über die PC-Software programmiert.
v. Das Erstellen von perfekten Profilen auf dem PC wird durch die Echtzeit-
vi. Die Anzahl der Profile, die gespeichert und abgerufen werden können, ist
vii. Zwei vordefinierte Profile stehen zur Verfügung, die beim Erstellen von
viii. In sich geschlossen; es werden keine externen Luftzufuhr- oder
ix. Halbautomatischer, motorisierter Reflowkopf.
x. Vier Thermocouple-Sensoreingänge gewährleisten die erfolgreiche
xi. Externer Ventilator dient zum Kühlen von Leiterplatte und
e. JUSTIER- UND AUFSETZFUNKTION
i. Die Steckverbindung wird von einem Präzisionsvakuumaufsetzer
ii. Farbbildüberlagerungssystem (VOS) mit hoher Auflösung und mit
iii. Farbkamera mit 72-fachenZoom und Autofokus.
iv. Lichtsystem verwendet ultrahelle weiße LEDs, die für maximalen
v. Unabhängige Lichtsteuerung für Steckverbindungen und Leiterplatte, um
vi. Einschiebbares Optikgehäuse schützt VOS vor Schmutz und
vii. Präzise Platzierung von Array-Packages von 65 mm² bis 1 mm².
www.paceworldwide.com
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Professional benötigen. Die einzigartige Standardsoftware bietet
gewährleisten erfolgreiche, wiederholbare Bestückungsvorgänge.
geschlossener Temperaturkreissteuerung gewährleistet in Verbindung
mit einem bewährten Düsendesign eine gleichmäßige
Temperaturverteilung.
wiederholbaren Reflow bei sicheren, niedrigen Temperaturen.
Anpassung der Profilparameter erleichtert.
unbegrenzt.
benutzerdefinierten Profilen als Grundlage verwendet werden können.
Vakuumanschlüsse benötigt. N
zugeführt werden.
Entwicklung und Beobachtung von Profilen.
Steckverbindung auf Temperaturen unterhalb des Lötschmelzpunkts
nach dem Reflow.
gehalten, der innerhalb der Heizelementbaugruppe angeordnet ist.
Farbkamera und dichroitischem Prisma. VOS erfordert keine
routinemäßige Kalibrierung und vermeidet somit kostspielige
Ausfallzeiten und Frustrationen bei der Bedienung.
Kontrast der Muster und Lötkugeln auf der Steckverbindung sorgen.
den Überlagerungskontrast zu maximieren.
Kontaminierungen.
System-Benutzerhandbuch
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4-PC mit dem Betriebssystem
kann auch von einer externen Quelle
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