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System-Benutzerhandbuch
Bei der Entwicklung von Profilen durch tatsächliche Bestückung mit Steckverbindungen ist es äußerst wichtig
sicherzustellen, dass die Thermocouples mit dem Lötmittel während des gesamten Prozesses in Kontakt
bleiben. Sollte ein Thermocouple den Kontakt mit dem Lötmittel verlieren, können unzuverlässige Daten
gesammelt werden. Wenn die Temperatur am oberen Baugruppenbereich gemessen wird, empfiehlt es sich,
eine vorbestückte Steckverbindung zu verwenden, da die Steckverbindung gewöhnlich wegen des
Thermocouple-Drahts nicht flach auf der Leiterplatte aufliegt.
Wenn Sie eine zuvor bestückte Baugruppe verwenden, ist das Aufsetzen der Thermocouples wichtig. Diese
müssen mit den bestehenden Lötverbindungen Kontakt haben. Dies wird am besten dadurch erzielt, dass Sie
entweder (1) durch den Boden der Leiterplatte in eine Lötverbindung hinein bohren und das Thermocouple
anbringen oder (2) indem Sie das Thermocouple unter die Baugruppe schieben. Wenn Sie ein Thermocouple
unter die Baugruppe schieben, ist es äußerst wichtig, dass das Thermocouple in Kontakt mit dem Lötmittel
kommt. Die von den Thermocouples gewonnenen Informationen helfen Ihnen dabei, die richtigen Zeit- und
Temperaturparameter zu bestimmen. Im Allgemeinen sollten Sie sich beim Erstellen von Profilen an die
folgenden Richtlinien halten.
Anstiegsraten
Erfragen Sie die zulässigen Anstiegs- und Höchsttemperaturen vom Hersteller der Steckverbindung. Die
Anstiegstemperaturen für Plastikteile sind im Allgemeinen
2-5 ºC/s (4-9 ºF/s) und für Keramikteile 1 ºC/s (2 ºF/s). Es wird empfohlen, eine Höchsttemperatur zu wählen,
die unter den technischen Angaben des Herstellers liegt, um einen Sicherheitsbereich zu schaffen.
Normalerweise wird eine Temperatur gewählt, die 20 °C unter der vorgegebenen Höchsttemperatur liegt.
Vorheizphase
1. Bei einem "Stufenprofil" sollten die Leiterplatte und die Baugruppe eine stabile Temperatur von 95 - 105 ºC
erreichen. Beim Zeichnen der Temperaturkurve pendelt sich die Kurve für gewöhnlich innerhalb dieses
Temperaturbereichs ein.
2. Wenn ein Profil mit "linearem Abfall" gewünscht wird, werden die Vorheiz- und Weichphasen kombiniert.
Sowohl die Baugruppe als auch die Leiterplatte werden durch eine konstante Anstiegstemperatur
(normalerweise 2 - 4 °C/Sek.) aufgeheizt, bis die gewünschte Weichtemperatur erreicht ist.
Weichphase
Die Weichphase ist ein äußerst wichtiger Teil des Reflow-Prozesses. Während dieses Zeitraums wird das
Flussmittel aktiviert, und flüchtige Stoffe und überflüssiges Flussmittel werden abgeschieden. Eine stabile
Temperatur von
145-165 °C (wird bestimmt durch die Aktivierungstemperatur des verwendeten Flussmittels) sollte für ca. 20-
40 Sekunden gehalten werden. Dies ermöglicht eine gleichmäßigen Anstieg über die gesamte Baugruppe
und Leiterplatte während dem Reflow.
Anstiegsphase
Die Anstiegsphase ist eine Variation der Weichphase. Bei der Verwendung von bleifreien Lötmitteln kann es
wünschenswert sein, den Prozess um eine zweite "Stufe" zu ergänzen, um einen Thermalschock der
Leiterplatte oder Steckverbindung beim Erreichen der Lötmittelschmelztemperaturen für bleifreie Lötmittel zu
verhindern. Wird dies nicht gewünscht, deaktivieren Sie einfach das Kontrollkästchen "Use Ramp [Anstieg
verwenden]" im Profilmanager auf der Profilentwicklungsseite der PC-Software.
Reflow-Phase
Während dieser Phase erreicht das Lötmittel ein Stadium, in dem es schmilzt und zwischen der Baugruppe
und den Lötpunkten Verbindungen bildet. Es ist für alle Bereiche der Anordnung kritisch, dass das Stadium
des Zusammenschmelzens des Lötmittels erreicht wird, und dass alle Lötverbindungen mindestens 10 - 20
Sekunden lang in verflüssigter Form vorliegen. Im Allgemeinen sollten Plastikbaugruppen nicht Temperaturen
ausgesetzt werden, die über 230 ºC liegen. Schlagen Sie die empfohlene Höchsttemperatur stets in den
technischen Daten des Teils nach. Als Faustregel gilt, dass eine sichere Höchsttemperatur die vom Hersteller
angegebene Höchsttemperatur abzüglich 20 °C ist. Niedrigere Temperaturen und kürzere Zeiten sind bei
CPS- und FC-Arbeiten gebräuchlich. Um die Sicherheit des Teils und der Leiterplatte zu gewährleisten,
sollten immer die niedrigst möglichen Temperaturen für die Heizelementeinstellungen verwendet
werden.
Abkühlphase
Die Abkühlphase ist notwendig, um die Temperatur der Baugruppe, der Lötverbindungen und der
Leiterplatte unterhalb der Baugruppe auf eine Temperatur zu senken, die unter dem Lötschmelzpunkt
liegt. Die Abkühlung sollte gesteuert werden. Ein guter Bezugspunkt ist die Verwendung der gleichen
Rate für den Temperaturabfall zum Abkühlen wie sie für den Anstieg der Temperatur verwendet
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