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xvii.
xviii.
b. Steckverbindungsentfernung – Hinweis: Falls Sie den Vorgang abbrechen müssen, klicken Sie
auf die rote Schaltfläche "Home [Ausgangsstellung]".
i. Klicken Sie auf "Production [Produktion]", um zum Produktionsbildschirm zu gelangen.
(Abbildung 6a)
ii. Wählen Sie ein Entfernungsprofil aus der Dropdownliste "Load Profile [Profil laden]".
iii. Installieren Sie den richtigen Vakuumaufnehmer.
iv. Installieren Sie die richtige Düse.
v. Platzieren Sie die Leiterplatte zwischen den Armen der Leiterplattenhalterung und ziehen
Sie die Befestigungsschraube fest. (Abbildung 21) Platzieren Sie die Leiterplatte so, dass der
rote Laserzielpunkt etwa mittig über der Steckverbindung ist. Um die Leiterplatte nach vorne
und hinten zu verschieben, bewegen Sie die Leiterplatte einfach in den Armen. Um die
gesamte Einheit nach links und rechts zu verschieben, drücken Sie den Freigabegriff von sich
weg und verschieben die Einheit. Ziehen Sie den Freigabegriff wieder zu sich, um die Einheit
zu fixieren. (Abbildung 21)
vi.
vii.
c. Vorgangsweise bei der Entwicklung von Bestückungsprofilen.
Hinweis: Allgemeine Information zur Seite "Profile Development [Profilentwicklung}"
Der Reflow-Diagrammbereich zeigt eine Darstellung des Reflow-Zyklus-Profils an.
Die Zeit in Minuten ist entlang der X-Achse und die Temperatur in °C entlang der Y-Achse angegeben. Die
Zeit- und die Temperaturachse beinhalten eine dynamische Skalierfunktion, um die Anzeige zu optimieren.
Während die Seite "Operation" (Betrieb) verwendet wird, können Profilgraphen zusammen mit Profilen zur
Verwendung bei der Beurteilung von Prozessen durch den Bediener gespeichert werden. Profilgraphen
können außerdem als individuelle Aufzeichnungen für jeden einzelnen Rework-Auftrag zur Qualitätskontrolle
gespeichert werden. Zur Anzeige der Profilparameter im Diagramm werden Farblinien verwendet.
Profilerstellung
Für die Entwicklung eines Profils stehen 2 empfohlene Methoden zur Verfügung. Die erste beinhaltet eine
tatsächliche Bestückung einer Steckverbindung, während die zweite eine zuvor bestückte Baugruppe
verwendet.
Beide Methoden können verwendet werden, um ein zuverlässiges Profil zu entwickeln. Es sind jedoch einige
Sachverhalte in Betracht zu ziehen, derer Sie sich bewusst sein sollten.
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Klicken Sie erneut mit der Maus auf die grüne Schaltfläche "Start".
Lassen Sie die Leiterplatte abkühlen und entfernen Sie sie anschließend.
Abbildung 21
Klicken Sie mit der Maus auf die Schaltfläche "Start".
Lassen Sie die Leiterplatte und Steckverbindung abkühlen, bevor Sie sie
entfernen.
System-Benutzerhandbuch
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