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wurde. Der Ventilator der TF 1700 und TF 2700 bleibt von Beginn der Abkühlphase an mindestens 50
Sekunden lang eingeschaltet. Einige Steckverbindungsarten (wie CBGAs) sollte man ohne die
externe Hilfe des Ventilators abkühlen lassen. Drehen Sie bei der Bestückung solcher Baugruppen
den Ventilator von der Leiterplatte weg, so dass der Luftstrom nicht darauf gerichtet ist.
Allgemeines
Die beiden Basisprofile (Standardprofile) bieten einen guten Ausgangspunkt für die Profilentwicklung.
Der Reflow-Graph stellt ein ausgezeichnetes Mittel zur Überwachung von Profilparametern sowie zur
Feineinstellung und Perfektionierung des Profilentwicklungsprozesses dar. Wenn Sie die
Profilparameter während des Betriebs des Geräts einstellen, werden alle Änderungen sofort auf der
Seite "Profile Development [Profilentwicklung]" übernommen und auf dem Graph angezeigt.
Vorgangsweise
i. Klicken Sie mit der Maus auf "Profile [Profil]", um zum Profilentwicklungsbildschirm zu
gelangen. (Abbildung 7a)
ii. Führen Sie die Schritte vi bis v von Abschnitt 5a durch.
iii. Platzieren Sie die Leiterplatte so, dass der rote Laserzielpunkt etwa mittig über der
Steckverbindung ist. Um die Leiterplatte nach vorne und hinten zu verschieben, bewegen Sie
die Leiterplatte einfach in den Armen. Um die gesamte Einheit nach links und rechts zu
verschieben, drücken Sie den Freigabegriff von sich weg und verschieben die Einheit. Ziehen
Sie den Freigabegriff wieder zu sich, um die Einheit zu fixieren.
iv. Klicken Sie mit der Maus auf die Zyklusstart-Schaltfläche. Nehmen Sie nach Bedarf
Anpassungen vor.
v. Wenn Sie fertig sind, lassen Sie die Leiterplatte abkühlen und entfernen Sie sie anschließend.
d.
Vorgangsweise bei der Entwicklung von Entfernungsprofilen
i.Klicken Sie auf die Schaltfläche "Development [Entwicklung]".
ii.Installieren Sie eine Vakuumspitze und eine Düse.
iii.Öffnen Sie den Dateimanager und stellen Sie Profilparameter ein.
iv.Speichern Sie das Profil und schließen Sie den Profilmanager.
v.Klicken Sie auf die Start-Schaltfläche, um den Entfernungsprozess zu starten.
vi.Legen Sie die Leiterplatte ein und richten Sie die Steckverbindung mit dem roten Laserlicht etwa
in der Mitte der Steckverbindung aus.
vii.Klicken Sie bei der Meldung, dass die Leiterplatte in die Halterung eingelegt werden soll, auf
"OK".
viii.Verwenden Sie die X-, Y- und Theta-Justierungen, um die Zielsteckverbindung auf dem
Kamerabildschirm zu zentrieren.
ix.Klicken Sie auf die Schaltfläche "Alignment Complete [Justierung abgeschlossen]".
x.Klicken Sie auf die Schaltfläche "Lower Reflow Arm [Reflow-Arm senken]".
xi.Passen Sie die Düsenhöhe an, indem Sie die Aufwärts- und Abwärtspfeile für den Düsenkopf
verwenden.
xii.Klicken Sie auf die Schaltfläche "Start Heating [Heizvorgang starten]", um das Profil zu starten.
xiii.Nehmen Sie gegebenenfalls Anpassungen vor.
Hinweis – Es empfiehlt sich stets, ein neues Profil zwei Mal ablaufen zu lassen, ohne
Änderungen vorzunehmen, um die Ergebnisse zu überprüfen.
7. Kontrolle der Temperatur
Die Heizelementtemperaturen werden durch Ändern der Werte auf dem
Profilbildschirm mithilfe der Pfeile, durch Verschieben der Temperaturbalken oder
mithilfe der Aufwärts- und Abwärtspfeiltasten der Tastatur angepasst.
8.
Erhältliche Düsen/Zubehörteile/Optionale Elemente
Eine umfassende Liste von Düsen und Zubehör finden Sie auf unserer Website,
www.paceworldwide.com
www.paceworldwide.com
System-Benutzerhandbuch
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