Lenovo ThinkSystem SN550 V2 Wartungshandbuch Seite 4

M.2-Rückwandplatinenbaugruppe
entfernen . . . . . . . . . . . . . . .
M.2-Rückwandplatinenbaugruppe
installieren . . . . . . . . . . . . . . .
Abdeckblende für M.2-
Rückwandplatinenbaugruppe austauschen . . . .
Abdeckblende für M.2-
Rückwandplatinenbaugruppe entfernen . . .
Abdeckblende für M.2-
Rückwandplatinenbaugruppe installieren . . .
M.2-Laufwerk austauschen . . . . . . . . . .
M.2-Laufwerk entfernen . . . . . . . . . .
M.2-Laufwerk installieren . . . . . . . . .
Halterungsposition auf der M.2-
Laufwerkhalterung anpassen . . . . . . . .
Speichermodul austauschen. . . . . . . . . . 100
Speichermodul entfernen . . . . . . . . . 100
Speichermodul installieren . . . . . . . . . 103
Mikroprozessor und Kühlkörper austauschen . . . 106
Prozessor und Kühlkörper entfernen . . . . . 106
Prozessor von Träger und Kühlkörper
trennen . . . . . . . . . . . . . . . . 110
Prozessor und Kühlkörper installieren . . . . 112
Prozessorschlüssel austauschen . . . . . . . . 117
Prozessorschlüssel entfernen
Prozessorschlüssel installieren . . . . . . . 118
RAID-Adapter austauschen . . . . . . . . . . 119
RAID-Adapter entfernen. . . . . . . . . . 119
RAID-Adapter installieren . . . . . . . . . 121
RFID-Tag austauschen . . . . . . . . . . . . 122
RFID-Tag entfernen . . . . . . . . . . . 122
RFID-Tag installieren . . . . . . . . . . . 123
Systemplatinenbaugruppe austauschen . . . . . 125
Systemplatinenbaugruppe entfernen und
austauschen . . . . . . . . . . . . . . 125
Maschinentyp und Seriennummer
aktualisieren . . . . . . . . . . . . . . 130
TPM/TCM aktivieren . . . . . . . . . . . 132
Sicheren UEFI-Start aktivieren . . . . . . . 135
Austausch von Komponenten abschließen . . . . 135
Kapitel 4. Fehlerbestimmung . . . . . 137
Ereignisprotokolle . . . . . . . . . . . . . . 137
ii
ThinkSystem SN550 V2 Rechenknoten Wartungshandbuch
89
92
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94
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96
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97
99
. . . . . . . 117
Funktion „Lightpath Diagnostics" . . . . . . . . 139
Anzeigen der Funktion „Lightpath
Diagnostics" anzeigen . . . . . . . . . . 139
Anzeigen im Diagnosefeld „Lightpath
Diagnostics" . . . . . . . . . . . . . . 141
Anzeigen auf der Systemplatine
Verfahren zur Bestimmung allgemeiner Fehler . . . 143
Fehlerbehebung nach Symptom . . . . . . . . 144
Festplattenlaufwerk - Fehler . . . . . . . . 144
Sporadisch auftretende Fehler . . . . . . . 145
Speicherfehler . . . . . . . . . . . . . 146
Netzwerkprobleme . . . . . . . . . . . . 147
Überwachbare Probleme . . . . . . . . . 155
Fehler an Zusatzeinrichtungen . . . . . . . 157
Leistungsprobleme. . . . . . . . . . . . 158
Probleme beim Ein- und Ausschalten . . . . 159
Softwarefehler . . . . . . . . . . . . . 161
Anhang A. Hardware zum Recyceln
zerlegen . . . . . . . . . . . . . . . . 163
Rechenknoten zum Recyceln des Gehäuses
zerlegen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163
Systemplatine zum Recyceln zerlegen . . . . . . 164
Anhang B. Hilfe und technische
Unterstützung anfordern . . . . . . . 169
Bevor Sie sich an den Kundendienst wenden . . . 169
Servicedaten erfassen . . . . . . . . . . . . 170
Support kontaktieren. . . . . . . . . . . . . 171
Anhang C. Hinweise . . . . . . . . . . 173
Marken . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174
Wichtige Anmerkungen . . . . . . . . . . . . 174
Hinweis zu Bestimmungen zur
Telekommunikation . . . . . . . . . . . . . 175
Hinweise zur elektromagnetischen
Verträglichkeit . . . . . . . . . . . . . . . 175
BSMI RoHS-Erklärung für Region Taiwan . . . 176
Kontaktinformationen für Import und Export in
Region Taiwan . . . . . . . . . . . . . . . 176
Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
. . . . . . 142