ASROCK B460 Pro4 Handbuch Seite 66

1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
64
• Fattore di forma ATX
• Design condensatore solido
• Supporta processori 10
• Digi Power design
• Potenza a 9 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost MAX 3.0
• Intel® B460
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
un-buffered
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) supporta DDR4 fino a 2933; Core
Celeron®supporta DDR4 fino a 2666.
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in modalità
non ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 2 x alloggiamenti PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3: singolo a
x16 (PCIE1); doppio a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3)*
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 2 x alloggi PCI Express 3.0 x1
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• 1 x Socket M.2 (tastoE), supporta moduli di tipo 2230 WiFi/BT
th
Generation Intel® Core
TM
TM
e CrossFireX
TM
(Socket 1200)
(i5/i3), Pentium® e
TM