ASROCK B460 Pro4 Handbuch Seite 118

1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
116
• Współczynnik kształtu ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
-ej
• Obsługa 10 Gen procesorów Intel® Core
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 9 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost MAX 3.0
• Intel® B460
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
pamięć niebuforowana
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) obsługuje DDR4 do 2933; Core
Celeron® obsługuje DDR4 do 2666.
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1/PCIE3: pojedyncze w
x16 (PCIE1); podwójne w x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3)*
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x1
• Obsługa AMD Quad CrossFireX
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu 2230
TM
(Socket 1200)
TM
(i5/i3), Pentium® i
TM TM
i CrossFireX