ASROCK B460 Pro4 Handbuch Seite 53

1.2 Spécifications
Plateforme • Facteur de forme ATX
• Conception à condensateurs solides
Processeur • Prend en charge les processeurs 10
• Digi Power design
• Alimentation à 9 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost MAX 3.0
Chipset • Intel® B460
Mémoire • Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
* Core
Pentium® et Celeron® prend en charge DDR4 jusqu'à 2666.
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
• Capacité max. de la mémoire système : 128 Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
Fente • 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1/PCIE3 : simple en mode
d'expansion
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x1
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/BT
(socket 1200)
2933/2800/2666/2400/2133
TM
(i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à 2933; Core
en mode non-ECC)
x16 (PCIE1), double à x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3)*
type 2230
ème
génération Intel® Core
TM
(i5/i3),
TM TM
et CrossFireX
B460 Pro4
TM
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