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  • DEUTSCH, seite 38

1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
68
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
• Admite procesadores Intel® Core
procesadores Intel® Core
• Diseño de 5 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
• Intel® H510
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 no ECC, sin
búfer
TM
* Intel® Core
(i9/i7/i5) de la 11
TM
2933; Core
(i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta
2666.
TM
* Intel® Core
(i9/i7) de la 10
TM
2933; Core
(i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
hasta 2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Procesadores Intel® Core
• 1 x ranura PCI Express 4.0 x16*
Procesadores Intel® Core
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x16*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x1
• 1 x zócalo M.2 (clave E) con el módulo WiFi-802.11ac integrado
TM
a
de la 10
generación y
TM
a
de la 11
generación (LGA1200)
a
generación admiten DDR4 de hasta
a
generación admiten DDR4 de hasta
TM
a
de la 11
generación
TM
a
de la 10
generación

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