Herunterladen Inhalt Inhalt Diese Seite drucken

Allgemeine Richtlinien Zur Installation Von Speichermodulen - Dell EMC PowerEdge FC830 Handbuch

Vorschau ausblenden Andere Handbücher für EMC PowerEdge FC830:
Inhaltsverzeichnis

Werbung

Kanal 1: Speichersockel D2, D6 und D10
Kanal 2: Speichersockel D3, D7 und D11
Kanal 3: Speichersockel D4, D8 und D12
Die folgende Tabelle enthält die Speicherbelegungen und Taktraten für die unterstützten Konfigurationen.
Tabelle 20. Unterstützte Konfigurationen
DIMM-Typ
DIMMs bestückt je
Kanal
RDIMM
LRDIMM

Allgemeine Richtlinien zur Installation von Speichermodulen

Dieses System unterstützt die flexible Speicherkonfiguration. Das System kann somit in jeder Konfiguration mit zulässiger
Chipsatz-Architektur konfiguriert und ausgeführt werden. Für optimale Leistung werden die folgenden Richtlinien empfohlen:
● LRDIMMs und RDIMMs dürfen nicht kombiniert werden.
● DIMMs der DRAM-Gerätebreiten x4 und x8 können kombiniert werden. Weitere Informationen finden Sie unter
„Betriebsartspezifische Richtlinien".
● Jeder Kanal kann mit maximal drei Einfach- oder Zweifach-RDIMMs bestückt werden.
● Ungeachtet der Rankzahl kann eine Bestückung mit bis zu drei LRDIMMs vorgenommen werden.
● Um die Leistung zu maximieren, bestücken Sie nacheinander DIMMs je Prozessor (ein DIMM-Modul je Kanal).
● Wenn Speichermodule mit unterschiedlichen Taktraten installiert sind, arbeiten sie je nach DIMM-Konfiguration des Systems
höchstens mit der Taktrate des langsamsten installierten Speichermoduls.
● Bestücken Sie DIMMs auf Basis der folgenden Konfigurationen von Prozessor und Kühlkörper.
● Bestücken Sie die DIMM-Sockel nur, wenn ein Prozessor installiert ist. In einem Einzelprozessorsystem stehen die Sockel A1
bis A12 zur Verfügung. In einem Zweiprozessorsystem stehen die Sockel A1 bis A12 und die Sockel B1 bis B12 zur Verfügung.
● Bestücken Sie zuerst alle Sockel mit weißen Auswurfhebeln, dann die Sockel mit schwarzen und zuletzt die Sockel mit
grünen Auswurfhebeln.
● Bestücken Sie die Sockel anhand der DIMM-Module mit der höchsten Kapazität in der folgenden Reihenfolge: zuerst die
Sockel mit weißen Auswurfhebeln, anschließend jene mit schwarzen. Wenn z. B. 16GB- und 8 GB-DIMM-Module kombiniert
werden sollen, bestücken Sie die Sockel mit weißen Auswurfhebeln mit 16GB-DIMM-Modulen und die Sockel mit schwarzen
Auswurfhebeln mit 8GB-DIMM-Modulen.
● In einer Zweiprozessorkonfiguration müssen die Speicherkonfigurationen für beide Prozessoren identisch sein. Wenn Sie z. B.
Sockel A1 für Prozessor 1 bestücken, müssen Sie Sockel B1 für Prozessor 2 bestücken usw.
● Speichermodule unterschiedlicher Größen können unter der Voraussetzung kombiniert werden, dass weitere Regeln für die
Speicherbestückung befolgt werden (Speichermodule der Größen 4 GB und 8 GB können z. B. kombiniert werden).
● Je nach betriebsartspezifischer Richtlinie werden zur Maximierung der Leistung immer vier DIMMs pro Prozessor (ein DIMM
je Kanal) gleichzeitig bestückt. Weitere Informationen finden Sie unter „Betriebsartspezifische Richtlinien".
Tabelle 21. Kühlkörper – Prozessorkonfigurationen
Prozessorkonfigura
Prozessortyp (in Watt)
tion
Zwei Prozessoren
Bis zu 105 W, 120 W oder
135 W
Quad-Prozessor
Bis zu 105 W, 120 W oder
135 W
Spannung
1
2
1,2 V
3
1
2
1,2 V
3
Kühlkör
perbrei
te
74 mm
74 mm
Taktrate (in MT/s)
2400, 2133 und 1866
2400, 2133 und 1866
1866
2400, 2133 und 1866
2400, 2133 und 1866
2.133
Anzahl der DIMMs
Maximale
Systemkapazität
24
48
Einsetzen und Entfernen von Schlittenkomponenten
Maximaler DIMM-Rank je Kanal
Single- und Dual-Rank
Single- und Dual-Rank
Single- und Dual-Rank
Quad-Rank
Quad-Rank
Quad-Rank
RAS-Funktionen
(Zuverlässigkeit,
Verfügbarkeit und Wartung)
24
48
61

Werbung

Inhaltsverzeichnis
loading

Diese Anleitung auch für:

E03b

Inhaltsverzeichnis