MSI K9N6PGM2-V2 serie Bedienungsanleitung Seite 153

〇：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/t363-
☓ ：表示该 有毒 有 害物 质 至少 在该 部件 的某 一均貭 材料中 的含量超 出S J /
附记 : 请参照
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有毒有害物质或元素名称及含量标识
部件名称
铅 汞
(Pb) (Hg)
PCB板 〇 〇
结构件 〇 〇
芯 片 ☓ 〇
连接器 ☓ 〇
被动电子
☓ 〇
元器件
线材 〇 〇
2006规定的限量要求以下。
t363-2006规定的限量要求。
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含铅的电子组件。
■
钢合金中铅的含量达0.35%，铝合金中含量达0.4%，铜合金中的含量
达4%。
■
铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%) 。
■
铅使用于电子陶瓷零件。
■
含铅之焊料，用于连接接脚 (pins) 与微处理器 (microprocessors) 封
装，此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。
■
含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装 (Flip Chippackages) 内部；介于
半导体芯片和载体间，来完成电力连结。
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有毒有害物质或元素
镉 六价铬 多溴联苯
(Cd) (Cr(Vi)) (PBB)
〇 〇 〇
〇 〇 〇
〇 〇 〇
〇 〇 〇
〇 〇 〇
〇 〇 〇
多溴二苯醚
(PBde)
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