ASROCK H170M Pro4S Benutzerhandbuch Seite 59

1.2 Especiicaciones
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• Factor de forma Micro ATX
Platafor-
• Diseño de condensador sólido
ma
• PCB de ibra de vidrio de alta densidad
• Admite la familia de procesadores Intel® Core
CPU
Pentium®/Celeron® (zócalo 1151) de la 6ª generación
• Diseño Digi Power
• Diseño de fase de alimentación 6
• Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
®
Conjunto
H170
• Compatible con Intel® Small Business Advantage 4.0
de chips
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
Memoria
• 4 x Ranuras DIMM DDR4
• Compatible con memoria no-EEC, sin búfer DDR4 2133
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 64GB
• Admite Peril de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• 2 x ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modo x16;
Ranura de
expansión PCIE4:modo x4)
• 2 x ranuras PCI Express 3.0 x1 (PCIe lexible)
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
• La Tecnología visual integrada de gráicos HD de Intel® y las
Gráicos
salidas de VGA son compatibles únicamente con procesadores
con GPU integrado.
• Compatible con la Tecnología visual integrada de gráicos
HD de Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D)
y MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memoria compartida máxima: 1792MB
• Salida gráica dual: compatible con puertos DVI-D y HDMI
mediante controladores de pantalla independientes
• Admite la tecnología HDMI con una resolución máxima de 4K
x 2K (4096x2304) a 24 Hz
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H170M Pro4S
TM
i7/i5/i3/
TM TM
y CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
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