ASROCK H170M Pro4S Benutzerhandbuch Seite 139

1.2 Spesiikasi
Downloaded from www.Manualslib.com
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
Platform
• Desain Kapasitor Solid
• PCB Serat Kaca dengan Kerapatan Tinggi
• Mendukung Prosesor i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Soket 1151)
CPU
Intel® Core
• Desain Digi Power
• Desain 6 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
®
Chipset H170
• Mendukung Intel® Small Business Advantage 4.0
• Teknologi Memori DDR4 Kanal Ganda
Memori
• 4 x Slot DDR4 DIMM
• Mendukung DDR4 2133 non-ECC, memori tanpa bufer
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
• 2 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:x16 mode; PCIE4:x4
Slot Ek-
spansi
mode)
• 2 x Slot PCI Express 3.0 x1 (PCIe Fleksibel)
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
• Intel® HD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
Grais
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
Sync Video dengan AVC, MVC (S3D), dan MPEG-2 Full HW
Encode1, Intel® InTru
Intel® Insider
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memori bersama maksimum 1792MB
• Output grais ganda: Mendukung port DVI-D dan HDMI
dengan kontrol layar independen
• Mendukung HDMI dengan resolusi maks. hingga 4K x 2K
(4096x2304) @ 24Hz
manuals search engine
TM
Generasi ke-6
TM
TM
3D, Teknologi Intel® Clear Video HD,
TM
, Intel® HD Graphics 510/530
H170M Pro4S
TM
dan CrossFireX
137