ASROCK H110M Combo-G Bedienungsanleitung Seite 96

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1.2 규격
• Micro ATX 폼 팩터
플랫폼
• 솔리드 콘덴서 구조
• 6 세대 Intel® Core
CPU
켓 1151) 지원
• Digi Power design
• 6 개 전원 위상 구조
• Intel® Turbo Boost 2.0 기술 지원
• Intel® H110
칩세트
• 듀얼 채널 DDR4/DDR3/DDR3L 메모리 기술
메모리
• DDR4 DIMM 슬롯 2 개
• DDR4 2133 비 ECC, 비버퍼링 메모리 지원
• 시스템 메모리 최대 용량 : 32GB
• Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0 지원
• DDR4 DIMM 슬롯에 15 µ Gold Contact 장착
• DDR3/DDR3L DIMM 슬롯 2 개
• DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066 비 ECC, 비버퍼링
메모리 지원
• 시스템 메모리 최대 용량 : 32GB
• Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 1.3/1.2 지원
* DDR4 및 DDR3/DDR3L 메모리를 동시에 사용할 수 없습니
다 .
• PCI Express 3.0 x16 슬롯 1 개 (PCIE1:x16 모드 )
확장 슬롯
• PCI Express 2.0 x16 슬롯 1 개 (PCIE3: x4 모드 )
• PCI Express 2.0 x1 슬롯 1 개
• AMD Quad CrossFireX
• VGA PCIe 슬롯에 15 µ Gold Contact 장착 (PCIE1)
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TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® 프로세서 ( 소
TM TM
및 CrossFireX 지원