ASROCK Z270M Pro4 Handbuch Seite 139

Spesifikasi
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
Platform
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor Intel® Core
CPU
• Digi Power design
• Desain 6 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Mendukung CPU Intel® K-Series tidak terkunci
• Mendukung Overclock Jarak penuh ASRock BCLK
• Intel® Z270
Chipset
• Teknologi Memori DDR4 Kanal Ganda
Memori
• 4 x Slot DDR4 DIMM
• Mendukung DDR4 3600+(OC)*/3200(OC)/2933
* Frekuensi memori 3600+(OC) hanya dapat dicapai bila satu
modul memori dipasang (satu memori kanal).
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
* Generasi ke-7 untuk CPU Intel® mendukung DDR4 hingga 2400;
Generasi ke-6 untuk CPU Intel® CPU mendukung DDR4 hingga
2133.
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ Bidang Kontak berwarna Emas di Slot DIMM
• 2 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:x16 mode; PCIE4:x4
Slot
Ekspansi
* Mendukung NVMe SSD sebagai disk boot
• 2 x slot PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
• Intel® HD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
Grafis
• Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
(Soket 1151) Generasi ke-7 dan ke-6
(OC)/2800(OC)/2400**/2133 non-ECC, memori tanpa buffer
mode non-ECC)
mode)*
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
Sync Video dengan AVC, MVC (S3D) dan MPEG-2 Full HW
TM
Encode1, Intel® InTru 3D, Intel® Clear Video HD Technology,
TM
Intel® Insider , Intel® HD Graphics
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®
TM TM
dan CrossFireX
Z270M Pro4
137