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  • DEUTSCH, seite 37

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
36
• ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
Generation
• Digi Power design
• 9-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost MAX 3.0-Technologie
• Intel® B460
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4 2933/2800/2666/2400/2133-
Non-ECC-Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) Unterstützt DDR4 bis zu 2933; Core
Pentium® und Celeron® Unterstützt DDR4 bis zu 2666.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 2 PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3): einzeln bei
x16 (PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 2 x PCI-Express-3.0-x1-Steckplatz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul
TM
-Prozessoren (Sockel 1200) der 10
TM
und CrossFireX
ten
TM
(i5/i3),
TM

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