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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteckplatz
32
• ATX-Formfaktor
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Unterstützt die Prozessoren Intel® Core
Celeron® der 6. Generation (Sockel 1151)
• Digipower-Design
• 12-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Unterstützt ASRock-Hyper-BCLK-Engine
®
• Intel
Z170
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 3866+(OC)*/3600(OC)/3200(OC)/
2933(OC)/2800 (OC)/2400(OC)/2133 non-ECC,
ungepufferter Speicher
* Speicherfrequenz von 3866+(OC) kann nur erzielt
werden, wenn ein einzelnes Speichermodul installiert ist
(Einzelkanalspeicher).
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 4 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE4/
PCIE6:einzeln bei x16 (PCIE2); doppelt bei x8 (PCIE2) /
x8 (PCIE4); dreifach bei x8 (PCIE2) / x4 (PCIE4) / x4
(PCIE6). PCIE3:x4-Modus)
• 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz (PCIE5) (Flexible PCIe)
• 1 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplatz (PCIE1)
• 1 Mini-PCI-Steckplatz (halbe Länge)
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
und CrossFireX
• Unterstützt NVIDIA® Quad SLI
• 15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE2)
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
TM
, 3-Wege-
TM
TM
TM
und SLI
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