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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
80
• Facteur de forme EATX
• PCB 8 couches
• PCB cuivre 2 onces
• Prend en charge les processeurs Intel® Core
prochaine génération (Socket 1200)
• Digi Power design
• Alimentation à 16 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Prend en charge le moteur Hyper BCLK III ASRock
®
• Intel
Z490
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
4700+(OC)*/4666/4600/4500/4400/4333/4266(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/
2933/2800/2666/2400/2133
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
site Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à 2933; Core
Pentium® et Celeron® prend en charge DDR4 jusqu'à 2666.
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 128 Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4/PCIE5: Simple en
mode x16 (PCIE1) ; double en mode x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4) ;
triple en mode x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE5))*
TM
ème
10
Gen et de
TM
(i5/i3),

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