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Vorsicht: Heiße Oberfläche in der Nähe. (L007)
Im Rahmen des Wiedereinbaus des Systemprozessormoduls wird das Kühlblech ausgebaut. Wenn das
Kühlblech aus dem Systemprozessormodul ausgebaut wird, wird das Material der Thermoschicht (Ther-
mal Interface Material, kurz TIM) normalerweise an das Kühlblech angeheftet. Solange das an das Kühl-
blech angeheftete TIM nicht beschädigt ist, kann es wiederverwendet werden. Ist das TIM beschädigt,
kann das ausgebaute Kühlblech nicht wiederverwendet werden. Stellen Sie vor dem Ausbau und Wieder-
einbau des Prozessors sicher, dass Sie ein Ersatz-TIM und ein Kühlblech zur Hand haben.
Vorgehensweise
1. Legen Sie das Antistatikarmband zum Schutz vor elektrostatischer Entladung (Electrostatic Dischar-
ge, ESD) an.
Das Antistatikarmband muss so lange an einer unlackierten Metalloberfläche angebracht werden, bis
die Serviceprozedur abgeschlossen ist und, sofern zutreffend, die Serviceabdeckung ausgetauscht
wurde.
Achtung:
• Ein Antistatikarmband zum Schutz vor elektrostatischer Entladung an der vorderen oder
hinteren ESD-Buchse anschließen oder an einer unlackierten Metalloberfläche der Hard-
ware anbringen, um zu verhindern, dass die Hardware durch elektrostatische Entladung be-
schädigt wird.
• Wird ein Antistatikarmband benutzt, alle Sicherheitsprozeduren für den Umgang mit Elektri-
zität beachten. Das Antistatikarmband soll eine statische Entladung verhindern. Durch die-
ses Armband wird das Risiko eines Stromschlags bei der Arbeit mit elektrischen Geräten
weder erhöht noch verringert.
• Ist kein Antistatikarmband verfügbar, direkt vor dem Entnehmen des Produkts aus der anti-
statischen Verpackung und dem Installieren oder Austauschen der Hardware eine unlackier-
te Metalloberfläche mindestens 5 Sekunden lang berühren. Wenn Sie sich während dieses
Serviceprozesses zu einem beliebigen Zeitpunkt vom System entfernt haben, ist es wichtig,
dass Sie sich vor dem Fortsetzen des Serviceprozesses erneut elektrostatisch entladen, in-
dem Sie mindestens 5 Sekunden lang eine unlackierte Metalloberfläche berühren.
2. Öffnen Sie die Verpackung des neuen Systemprozessormoduls und legen Sie die Abdeckung um 180
Grad gedreht neben den Träger (siehe Abbildung 48 auf Seite 58). Die Abdeckung wird für das Sys-
temprozessormodul verwendet, das Sie austauschen wollen.
Teile ausbauen und wiedereinbauen - 7063-CR1 57
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