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System vom Typ 7063-CR1 für den Ausbau der Systemrückwandplatine vorbereiten
Hier erfahren Sie, wie Sie die Systemrückwandplatine aus dem System vom Typ IBM 7063-CR1 Hardware
Management Console ausbauen.
Vorbereitende Schritte
Notieren Sie sich vor dem Wiedereinbau der Systemrückwandplatine die Seriennummer und den Modell-
typ des Systems. Nach dem Wiedereinbau der Systemrückwandplatine müssen Sie die Seriennummer
und die Modellnummer des Systems in der Systemrückwandplatine festlegen.
Vorgehensweise
1. Führen Sie die folgenden Schritte aus, um den Kunden, wenn möglich, eine Sicherung des BMC erstel-
len zu lassen:
a) Greifen Sie über einen Browser auf die BMC-GUI zu.
Der Benutzer muss über Administratorrechte verfügen. Sie können den Google Chrome- oder den
Mozilla Firefox-Browser verwenden.
b) Navigieren Sie zu Wartung > IPMI-Konfiguration.
c) Drücken Sie die Schaltfläche Speichern, um die Sicherung zu erstellen.
Der Dateiname lautet save_config.bin
2. Führen Sie die folgenden Schritte aus, damit der Kunde, wenn möglich, die BMC-Netzeinstellungen
speichert:
a) Navigieren Sie zu HMC-Management > Console Settings > BMC-/IPMI-Netzeinstellungen ändern
b) Notieren Sie folgende Werte:
IP-Adresse
Teilnetzmaske
Gateway
3. Schalten Sie das System aus und bringen Sie es in die Serviceposition.
Entsprechende Anweisungen finden Sie unter „System vom Typ 7063-CR1 für den Ausbau und Wie-
dereinbau interner Teile vorbereiten" auf Seite 83.
Systemrückwandplatine aus dem System vom Typ 7063-CR1 ausbauen
Hier erfahren Sie, wie Sie die Systemrückwandplatine aus dem System vom Typ IBM 7063-CR1 Hardware
Management Console ausbauen.
Informationen zu diesem Vorgang
Sie können im Handel erhältliche Schraubenzieher mit magnetischer Spitze zum Entfernen und Austau-
schen der Schrauben verwenden.
Im Rahmen des Wiedereinbaus der Systemrückwandplatine werden die Systemprozessormodule von der
alten Systemrückwandplatine zur neuen Systemrückwandplatine verschoben.
Im Rahmen des Wiedereinbaus des Systemprozessormoduls wird das Kühlblech ausgebaut. Wenn das
Kühlblech aus dem Systemprozessormodul ausgebaut wird, wird das Material der Thermoschicht (Ther-
mal Interface Material, kurz TIM) normalerweise an das Kühlblech angeheftet. Solange das an das Kühl-
blech angeheftete TIM nicht beschädigt ist, kann es wiederverwendet werden. Ist das TIM beschädigt,
kann das ausgebaute Kühlblech nicht wiederverwendet werden. Stellen Sie vor dem Ausbau und Wieder-
einbau des Prozessors sicher, dass Sie ein Ersatz-TIM und ein Kühlblech zur Hand haben.
Vorgehensweise
1. Legen Sie das Antistatikarmband zum Schutz vor elektrostatischer Entladung (Electrostatic Dischar-
ge, ESD) an.
Teile ausbauen und wiedereinbauen - 7063-CR1 35
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