ASROCK Z270 SuperCarrier Bedienungsanleitung Seite 192

Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
190
• Bentuk dan Ukuran ATX
• Tembaga 2oz
• Mendukung Prosesor Intel® Core
(Soket 1151) Generasi ke-7 dan ke-6
• Digi Power design
• Desain 14 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Mendukung CPU Intel® K-Series tidak terkunci
• Mendukung Overclock Jarak penuh ASRock BCLK
• Mendukung Mesin ASRock Hyper BCLK II
• Intel® Z270
• Teknologi Memori DDR4 Dua Kanal
• 4 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung DDR4 3733+(OC)*/3600(OC)/3200(OC)/2933(
OC)/2800(OC)/2400**/2133 non-ECC, memori tanpa buffer
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
** Generasi ke-7 untuk CPU Intel® mendukung DDR4 hingga
2400; Generasi ke-6 untuk CPU Intel® CPU mendukung DDR4
hingga 2133.
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam
mode non-ECC)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ Bidang Kontak berwarna Emas di Slot DIMM
• 4 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE4/PCIE5:satu
pada x16 (PCIE1); dua pada x16 (PCIE1)/x16 (PCIE4); tiga
pada x8 (PCIE1)/x8 (PCIE2)/x16 (PCIE4); empat pada x8
(PCIE1)/x8 (PCIE2)/x8 (PCIE4)/x8 (PCIE5))*
• 1 x PLX PEX 8747 tertanam
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
TM,
3-Way CrossFireX
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®
TM
, 4-Way CrossFireX
TM
dan CrossFireX
TM
,