Технические Характеристики - ASROCK X370 Pro BTC+ Anleitung

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
82
• Использование только твердотельных конденсаторов
• Поддерживаются процессоры AMD APU серии A (Bristol
Ridge) и ЦП серии Ryzen (Summit Ridge, Raven Ridge и
Pinnacle Ridge) под сокет AM4
• Система питания 12
• Поддерживается водяное охлаждение, 105 Вт (Pinnacle
Ridge); Поддерживается водяное охлаждение, 95 Вт
(Summit Ridge); Поддерживается водяное охлаждение,
65 Вт (Raven Ridge)
• AMD Promontory X370
• 1 x гнездо DDR4 DIMM
• Процессоры AMD серии Ryzen (Pinnacle
Ridge) поддерживают модули памяти DDR4
3200+(OC)/2933/2667/2400/2133, ECC, non-ECC и
Unbuffered*
• Процессоры AMD серии Ryzen (Summit Ridge)
поддерживают модули памяти DDR4 3200+(OC)/
2933(OC)/2667/2400/2133, ECC, non-ECC и Unbuffered*
• Процессоры AMD серии Ryzen (Raven Ridge)
поддерживают модули памяти DDR4 3200+(OC)/
2933(OC)/2667/2400/2133, non-ECC и Unbuffered*
• Гибридные процессоры AMD 7
А с поддержкой DDR4 2400/2133 ECC и non-ECC
небуферизованной памяти*
*Для процессоров серии Ryzen (Raven Ridge) модуль памяти
ECC поддерживается только процессорами PRO.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем ОЗУ: 16 ГБ
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Гибридные процессоры AMD 7
• 8 x Слот PCI Express x16 (PCIE1 при x4; PCIE2~8 при x1)
• 5 x Порты майнинга (M_Port1, 3, 4, 5, 6 при x1, M_Port2
N/A)*
го
поколения серии
го
поколения серии А