ASROCK H370 Pro4 Schnellinstallationsanleitung Seite 72

1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
70
• Factor de forma ATX
• Diseño de condensador sólido
• Compatible con la 8
(Socket 1151)
• Digi Power design
• Diseño de 10 fases de alimentación
• Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H370
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 2666/2400/2133 no ECC, sin búfer
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento
en modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 2 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4: simple a x16
(PCIE2); dual a x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Si la ranura PCIE3 o PCIE5 está ocupada, PCIE4 se degradará al
modo x2.
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de
arranque
• 3 x ranuras PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2 Socket (Tecla E), es compatible con los módulos WiFi/
BT tipo 2230 e Intel® CNVi (WiFi/BT integrado)
* Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
• Admite Intel® UHD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
Sync Video con AVC, MVC (S3D) y MPEG-2 Full HW
Encode1, Intel® InTru
TM
Intel® Insider , Intel® UHD Graphics
a
generación de procesadores Intel® Core
TM
y CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear Video HD Technology,
TM
TM