ASROCK H370 Pro4 Schnellinstallationsanleitung Seite 160

Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
Grafis
158
• Bentuk dan Ukuran ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor Generasi ke-8 Intel® Core
• Desain Digi Power
• Desain 10 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H370
• Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 4 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, memori tanpa
buffer
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam
mode non-ECC)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
• 2 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4:satu pada x16
(PCIE2); dua pada x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Jika PCIE3 atau PCIE5 digunakan, maka PCIE4 akan di-
downgrade ke mode x2.
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 3 x slot PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
• 1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230 WiFi/
BT dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
* Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Mendukung Intel® UHD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
Sync Video dengan AVC, MVC (S3D) dan MPEG-2 Full HW
Encode1, Intel® InTru
TM
Intel® Insider , Intel® UHD Graphics
TM
dan CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear Video HD Technology,
TM
(Soket 1151)
TM