Herunterladen Inhalt Inhalt Diese Seite drucken
Inhaltsverzeichnis

Werbung

Verfügbare Sprachen
  • DE

Verfügbare Sprachen

  • DEUTSCH, seite 23
1.2 Spécifications
• Facteur de forme ATX
Plateforme
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 6
Processeur
• Alimentation à 5 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H170
Chipset
• Prend en charge Intel® Small Business Advantage 4.0
• Technologie mémoire double canal DDR4
Mémoire
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16 ;
Fente
d'expansion
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les sorties
Graphiques
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Prend en charge le mode DVI-D avec une résolution maximale
• Prend en charge les codecs multimédias accélérés : HEVC,
i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
2133
(fonctionne en mode non-ECC)
PCIE4 :mode x4)*
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
de 1920x1200 @ 60Hz
VP8, VP9
e
TM
génération Intel® Core
TM
TM
et CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
H170A-X1/3.1
i7/
33

Quicklinks ausblenden:

Werbung

Inhaltsverzeichnis
loading

Inhaltsverzeichnis