ASROCK H170A-X1/3.1 Benutzerhandbuch Seite 44

1.2 Specifiche
• Fattore di forma ATX
Piattaforma
• Design condensatore solido
• Supporta processori 6
CPU
• Potenza a 5 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H170
Chipset
• Supporta Intel® Small Business Advantage 4.0
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
Memoria
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 2133 non-ECC, un-buffered
• Supporto di moduli di memoria ECC UDIMM (funzionamento
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 2 x Alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:Modalità x16;
Alloggio
d'espan-
sione
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 3 x alloggi PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• La videografica integrata della scheda video HD Intel® e le
Grafica
• Supporta la videografica integrata della scheda video HD Intel®:
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Supporta DVI-D con una risoluzione max. fino a 1920 x 1200 a
• Supporto accelerazione codec multimediale: HEVC, VP8, VP9
• Supporto di HDCP con le porte DVI-D
• Supporta Blu-ray (BD) Full HD 1080p, riproduzione con porte
th
Generation Intel® Core
Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
in modalità non-ECC)
PCIE4:modalità x4)*
uscite VGA possono essere supportate soltanto con processori
con GPU integrata.
Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) e MPEG-2 Full
HW Encode1, Intel® InTru
TM
HD, Intel® Insider , Intel® HD Graphics 510/530
60 Hz
DVI-D
TM
i7/i5/i3/
TM TM
e CrossFireX
TM
3D, tecnologia Intel® Clear Video
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