ASROCK H170A-X1/3.1 Benutzerhandbuch Seite 131

Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot
Ekspansi
Grafis
130
• Bentuk dan Ukuran ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Soket 1151)
TM
Intel® Core Generasi ke-6
• Desain 5 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H170
• Mendukung Intel® Small Business Advantage 4.0
• Teknologi Memori DDR4 Kanal Ganda
• 4 x Slot DDR4 DIMM
• Mendukung DDR4 2133 non-ECC, memori tanpa buffer
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (beroperasi dalam
mode non-ECC)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ Bidang Kontak berwarna Emas di Slot DIMM
• 2 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE2: x16 mode; PCIE4: x4
mode)*
* Mendukung NVMe SSD sebagai disk boot
• 3 x slot PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
• Intel® HD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
Sync Video dengan AVC, MVC (S3D), dan MPEG-2 Full HW
Encode1, Intel® InTru
TM
Intel® Insider , Intel® HD Graphics 510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Mendukung DVI-D dengan resolusi maksimum hingga
1920x1200 @ 60Hz
• Mendukung Codec Media Terakselerasi HEVC, VP8, VP9
• Mendukung HDCP dengan Port DVI-D
• Mendukung pemutaran Blu-ray (BD) 1080p Full HD dengan
Port DVI-D
TM
dan CrossFireX
TM
3D, Teknologi Intel® Clear Video HD,
TM