Технические Характеристики - ASROCK H270 Pro4 Bedienungsanleitung

1.2. Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
• Форм-фактор ATX
• Поддерживаются процессоры Intel® Core
i3/Pentium®/Celeron® (разъем 1151) 7-го и 6-го
поколений.
• Digi Power design
• Система питания 8
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
®
• Intel H270
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 2400/2133 без ECC.*
* ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память
DDR4 с частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения
поддерживают память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 2 x Слоты PCI Express 3.0 x16 (PCIE2: режим x16;
PCIE4: режим x4)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски
типа NVMe.
* Если слот PCIE5 или PCI занят, слот PCIE4
используется в режиме x2.
• 3 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• 1 x гнездо PCI
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
H270 Pro4
TM
7/i5/
TM TM
и CrossFireX
77