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ÂNL0502.PM6 Ausgabe 03 Okt. 97
05701M5006G
3. INSTALLATIONSANWEISUNGEN
Die Engineering-Karte und der Aufrüstsatz sind anfällig für
Beschädigung durch statische Elektrizität; daher sind geeignete
Schutzmaßnahmen zu treffen.
3.1
EINLEITUNG
Die Engineering-Karte existiert in zwei Varianten. Das MODBUS-
Schnittstellen-Set kann nur auf der Engineering-Karte "Mk 2" angebracht
werden.
Der Typ der vorhandenen Engineering-Karte kann nach Herausziehen
der Karte aus dem Träger wie folgt visuell festgestellt werden:
a.
Bei der "Mk I"-Hardware ist nur ein 28-poliger DIL-IC-Sockel auf der
Karten-Leiterplatte vorhanden.
b.
Bei der "Mk II"-Hardware weist die Karten-Leiterplatte zwei 28-polige
DIL-IC-Sockel und einen rechteckigen Ausschnitt in der Nähe der
Kartenmitte auf. (Siehe Abbildung 7).
Es folgt zunächst eine Übersicht über die Installations-Prozedur der
MODBUS-Schnittstelle:
a.
Set auspacken und Inhalt überprüfen.
b.
Engineering-Karte vom Träger entfernen.
c.
EPROM-IC mit der Software-Erweiterung installieren.
d.
IC zur RAM-Erweiterung installieren.
e.
MODBUS-Schnittstellenmodul installieren.
f.
Klemmenblöcke der DC-Eingangskarte mit dem Host-Computer
verdrahten.
g.
Konfiguration und Inbetriebnahme.
Nach Durchführung der Installation sind die in Kapitel 5 aufgeführten
Prozeduren zur Inbetriebnahme durchzuführen. Die nachfolgenden
Abschnitte
enthalten
Installationsmaßnahmen.
3.2
AUSPACKEN
Die Lieferung nach Empfang vorsichtig auspacken und dabei alle
Anweisungen auf oder in der Verpackung beachten. Inhalt auf eventuelle
Transportbeschädigung überprüfen und sicherstellen, daß folgende Teile
vorhanden sind:
WARNUNG
eine
ausführliche
18
MODBUS-Schnittstellenmodul
Erläuterung
der
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