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Technische Daten Des Produkts - Gigabyte GA-H55M-S2 Benutzerhandbuch

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1-2

Technische Daten des Produkts

CPU
Chipsatz
Arbeitsspeicher
Grafikkarte auf der
Hauptplatine
Audio
LAN
Erweiterungssteckplätze
Speicherschnittstelle
USB
Interne Anschlüsse
Hardwareinstallation
Unterstützt Prozessoren Intel
Š
Prozessoren Intel
Core
®
Package
(Besuchen Sie die Website von GIGABYTE, um eine aktuelle Liste der
unterstützten CPUs einzusehen.)
L3-Cache je nach der CPU
Š
Intel
H55 Express-Chip-Satz
®
Š
2 x 1,5V DDR3 DIMM-Sockeln für bis zu 8 GB
Š
Systemarbeitsspeicher
(Hinweis 1)
Duachannel-Speicherarchitektur
Š
U nterstützung für DDR3 1666 (O.C.)/1333/1066/800 MHz
Š
Arbeitsspeichermodule
Unterstützung für Nicht-ECC-Arbeitsspeichermodulen
Š
Unterstützung für XMP- (Extreme Memory Profile) Speichermodule
Š


(Aktuelle Informationen zu unterstützten Speichergeschwindigkeiten
und Speichermodulen finden Sie auf der GIGABYTE-Website.)
Im Chip-Satz integriert:
Š
- 1 x D-Sub-Port
(Hinweis 2)
Realtek ALC888B Codec
Š
Hochauflösendes Audio
Š
2/4/5.1/7.1-Kanal
(Hinweis 3)
Š
1 x Realtek RTL8111E-Chip (10/100/1000 Mbit)
Š
1 x PCI Express x16-Steckplatz mit Auslastung x16
Š
(Der PCIe x16-Steckplatz entspricht PCI Express 2.0-Standard.)
1 x PCI Express x1-Steckplatz
Š
2 x PCI-Steckplätze
Š
Chipsatz:
Š
-
6 x SATA-Anschlüsse mit 3Gb/s unterstützen bis zu 6 SATA-Geräte
mit 3Gb/s
Integriert im Chipsatz
Š
-
Bis zu 12 USB 2.0/1.1-Anschlüsse (8 an der Rückblende, 4 über
die USB-Halter, die mit den internen USB-Stiftleisten verbunden
werden)
1 x 24-Pol. ATX-Netzteilanschluss
Š
1 x 4-Pol. ATX 12V-Stromanschluss
Š
6 x SATA 3Gb/s Anschlüsse
Š
1 x CPU-Lüftersockel
Š
1 x Systemlüftersockel
Š
1 x Fronttafelsockel
Š
1 x Fronttafel-Audiosockel
Š
2 x USB 2.0/1.1-Sockeln
Š
1 x Jumper zum Löschen der Daten im CMOS
Š
- 4 -
Core
i7/Prozessoren Intel
®
i3/Prozessoren Intel
Pentium
®
Core
i5/
®
im LGA1156-
®

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