Technische Daten - Microplex Solid T5 Bedienhandbuch

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9. Technische Daten

Drucktechnologie:
Druckgeschwindigkeit:
Auflösung:
Materialbreite:
max. Druckbreite:
Materialstärke:
Schnittstellen:
Abmessungen:
Breite (B):
Tiefe (T):
Höhe (H):
Gewicht:
Umgebung:
Netzanschluß:
Leistungsaufnahme:
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MICROPLEX
non-impact, Thermotransferdruck / Thermodirektdruck
100 bis 300 mm / Sekunde (entsprechend 4 bis 12 inch/s)
300 dpi (Bildpunkte pro Zoll, horizontal und vertikal)
SOLID T4 SOLID T5
25,4 bis 113 25,4 bis 154
106 128
0,2 bis 0,9 mm
parallel: IEEE 1284 (Centronics), (MP-BUS, Second Centronics optional)
seriell: RS232C, (RS422 optional)
USB 1.1
LAN: Ethernet 10/100 Mbit (TCP-IP)
Optional:
LAN: Ethernet (SPX-IPX, LAT), Token Ring
Host: IBM SCS / IPDS (Twinax/Koax), Siemens (BAM/SS-97)
SOLID T4 SOLID T5
320
490
305
ca. 18,5 ca. 20,0
(ohne Verbrauchsmaterial)
Temperatur:
relative Luftfeuchtigkeit:
230 V AC, 50 Hz
ca. 0,25 kW
Bedienhandbuch SOLID T4 / T5 / T6 / T8
Technische Daten
SOLID T6
30,2 bis 185 100 bis 254 mm
160
SOLID T6
345 370
490 490
305 305
ca. 21,5
+5°C bis +35°C (in Betrieb)
-20°C bis +70°C (Lagertemperatur)
45 bis 75 % (nicht kondensierend)
107
SOLID T8
213 mm
SOLID T8
420 mm
490 mm
305 mm
ca. 26,0 kg
Ausgabe 2.0