Technische Daten - Microplex Solid T11 Tt Bedienhandbuch

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11. Technische Daten

Drucktechnologie:
Druckgeschwindigkeit:
Auflösung:
Materialbreite:
max. Druckbreite:
Materialstärke:
Schnittstellen:
Abmessungen:
Breite (B):
Tiefe (T):
Höhe (H):
Gewicht:
Umgebung:
Netzanschluss:
Leistungsaufnahme:
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MICROPLEX
non-impact
50 bis 150 mm /Sekunde (entsprechend 2 bis 6 Zoll/s)
300 dpi (Bildpunkte pro Zoll, horizontal und vertikal)
bis zu 300 mm, Mindestbreite 131 mm
266 mm
bis 0,21 mm
parallel: IEEE 1284 (Centronics), (MP-BUS, SPS-Control, optional)
seriell: USB 1.1
LAN: Ethernet 10/100 Mbit (TCP-IP)
Optional:
LAN: Ethernet (SPX-IPX, LAT), Token Ring
Host: IBM SCS / IPDS (Twinax/Koax), Siemens (BAM/SS-97)
475 mm
314 mm
Temperatur: +5°C bis +40°C (in Betrieb)
- 5°C bis +60°C (Lagertemperatur)
relative Luftfeuchtigkeit:
230 V AC, 50 Hz
ca. 0,56 kVA (in Betrieb)
Bedienhandbuch SOLID T11 DT / TT
SOLID T11 TD
Thermodirektdruck
275 mm
ca. 22 kg
30 bis 80 % (nicht kondensierend)
Technische Daten 129
SOLID T11 TT
Thermotransferdruck
und Thermodirektdruck
320 mm
ca. 23 kg
Ausgabe 1.1