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DDR2-800 MHz
Anbieter
Artikelnummer
OCZ
OCZ2RPR8002GK
OCZ
OCZ2VU8004GK
OCZ
OCZ2SE8002GK
OCZ
OCZ2F8004GK(EPP)
OCZ
OCZ2P8004GK
PSC
AL7E8F73C-8E1
PSC
AL7E8G73F-8E1
PSC
AL8E8F73C-8E1
PSC
AL8E8G73F-8E1
PSC
PL8E8F73C-8E1
PSC
PL8E8G73E-8E1
SAMSUNG M378T6553GZS-CF7
SAMSUNG M378T2863EHS-CF7
SAMSUNG M378T2863QZS-CF7
SAMSUNG M378T2953GZ3-CF7
SAMSUNG M378T2953GZ3-CF7
SAMSUNG M37875663QZ3-CF7
SAMSUNG M378T5263AZ3-CF7
Super
T800UB1GC4
Talent
Transcend
TS64MLQ64V8J
Transcend
JM800QLU-1G
Transcend
TS128MLQ64V8U
Transcend
JM800QLJ-1G
Transcend
JM800QLJ-1G
Transcend
TS128MLQ64V8J
Transcend
JM800QLU-2G
Transcend
TS256MLQ64V8U
DDR2-667 MHz
Anbieter
Artikelnummer
A-Data
M2OAD5H3J4170I1C53
Apacer
78.91G92.9K5
Apacer
AU 512E667C5KBGC
Apacer
AU 512E667C5KBGC
Apacer
78.01G9O.9K5
Apacer
AU01GE667C5KBGC
Apacer
AU01GE667C5KBGC
Apacer
78.A1G9O.9K4
Corsair
VS 512MB667D2
Corsair
VS1GB667D2
Corsair
XMS2-5400
G.SKILL
F2-5400PHU2-2GBNT
1-16
SS/
Chip-
Größe
DS
Marke
1024MB
DS OCZ
1024MB
DS OCZ
2048MB(Kit of 2) DS N/A
2048MB
DS N/A
4096MB(Kit of 2) DS N/A
1024MB
SS PSC
1024MB
SS PSC
2048MB
DS PSC
2048MB
DS PSC
2048MB
DS PSC
2048MB
DS PSC
512MB
SS Qimonda
1024MB
SS Samsung K4T1G084QE
1024MB
SS Qimonda
1024MB
DS Samsung K4T51083QG
1024MB
DS Samsung K4T51083QG-HCF7
2048MB
DS Samsung K4T1G084QQ-HCF7
4096MB
DS Samsung K4T2G084QA-HCF7
1024MB
DS Super
Talent
512MB
SS Micron
1024MB
SS Transced
1024MB
SS ELPIDA
1024MB
DS Transced
1024MB
DS Transcend TQ123YBF8 T0747
1024MB
DS Mircon
2048MB
DS Transced
2048MB
DS Elpida
SS/
Chip-
Größe
DS
Marke
2048MB
DS
ADATA
512MB
SS
Apacer
512MB
SS
Apacer
512MB
SS
Apacer
1024MB
SS
Apacer
1024MB
DS
Apacer
1024MB
DS
Apacer
2048MB
DS
Apacer
512MB
DS
Corsair
1024MB
DS
Corsair
1024MB
DS
Corsair
2048MB(Kit of 2)
DS
G.SKILL
(Fortsetzung auf der nächsten Seite)
Takt
Chip-Nr.
(BIOS)
Heat-Sink Package
4-4-4-15
Heat-Sink Package
5-6-6-18
Heat-Sink Package
5-5-5-15
Heat-Sink Package
5-4-4-18
Heat-Sink Package
5-4-4-15
A3R1GE3CFF734MAA0E
P3R1GE3FGF850MAC19
A3R1GE3CFF734MAA0E
P3R1GE3FGF850MAC19
SHG772-AA3G
XCP271A3G-A
K4T51083QG-HCF7
K4T1G084QQ-HCF7
Heat-Sink Package
7HD22 D9GMH
TQ1243PCF8
E1108ACBG-8E-E
TQ123PJF8F0801
7HD22D9GMH
TQ243PCF8
E1108ACBG-8E-E
Chip-Nr.
(BIOS)
AD20908A8A-3EG 30724
AM4B5708JQJS7E0751C
AM4B5708GQJS7E06332F
AM4B5708MIJS7E0627B
AM4B5808CQJS7E0751C
AM4B5708GQJS7E0636B
AM4B5708MIJS7E0627B
AM4B5808CQJS7E0749B
MIII0052532M8CEC
MID095D62864M8CEC
Heat-Sink Package
D2 64M8CCF 0815 C7173S 5-5-5-15
Kapitel 1: Produkteinführung
DIMM-
Unterst.
Spanng.
A*
B*
C*
2.1V
•
•
1.8V
•
•
1.8V
•
•
2.1V
•
•
2.1v
•
•
5
•
•
•
•
•
5
•
•
•
•
5
•
•
5
•
•
6
•
•
•
•
•
6
•
•
•
•
•
6
•
•
6
•
•
•
•
4
1.8V
•
•
5
•
•
•
5
•
•
5
•
•
•
5
•
•
5
•
•
•
5
•
•
5
•
•
5
•
•
DIMM-
Takt
Unterst.
Spanng.
A* B*
C*
•
•
5
•
•
•
5
•
•
5
•
•
5
•
•
•
•
•
5
•
•
5
•
•
•
•
•
•
4
•
•
•
•
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