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Erweiterungsbus – Technische Daten
PCI-Express-
Technische Daten
Erweiterungsst
eckplätze der
3. Generation,
zur
Verwendung
mit
Erweiterungska
rten-Risern
PCIE_G3_X16
(Steckplatz 1) Ein Steckplatz mit halber Bauhöhe und halber Baulänge, x16-
Bandbreite für Prozessor 1
(Steckplatz 2) Ein Steckplatz mit voller Bauhöhe und halber Baulänge, x16-
Bandbreite für Prozessor 1
PCIE_G3_X8
(Steckplatz 1) Ein Steckplatz mit voller Bauhöhe und halber Baulänge, x4-
Bandbreite für Prozessor 1
(Steckplatz 2) Ein Steckplatz mit halber Bauhöhe und halber Baulänge, x8-
Bandbreite für Prozessor 1
Arbeitsspeicher – Technische Daten
Speicher
Technische Daten
Architektur
DDR3-UDIMMs mit 2.133 MT/s
Unterstützung für erweiterten EEC-Modus oder speicheroptimierten Betrieb
Speichermodulsoc
Vier 288-polige Sockel
kel
Kapazität der
4 GB (Einfach), 8 GB (Zweifach), 16 GB (Zweifach)
Speichermodule
(UDIMM)
RAM (Minimum)
16 GB
RAM (Maximum)
64 GB
ANMERKUNG: Systemspezifische Speicherangaben finden Sie im Abschnitt „Unterstützte
Konfigurationen".
Verwandte Links
Unterstützte Konfigurationen
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Fehlerbehebung
