ASROCK Z170 Pro4/D3 Bedienungsanleitung Seite 66

1.2 Спецификация
Платформа
Процессор
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
система
64
• Форм-фактор ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Печатная плата высокой плотности на основе стеклоткани
• Поддержка процессоров 6-
i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Intel® Z170
• Двухканальная память DDR3/DDR3L
• 4 гнезда DDR3/DDR3L DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3/DDR3L
1866(OC)/1600/1333/1066 Non-ECC Unbufered
• Максимальный объем системной памяти: 64 Гб
• Поддержка Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 1.3/1.2
• 2 x Слоты PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:режим x16;
PCIE4:режим x4)
• 3 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Гибкая конфигурация PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
*Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics Built-
in Visuals и VGA возможна только при использовании
процессоров со встроенными графическими процессорами.
• - Поддержка встроенных технологий визуализации Intel®
HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с AVC, MVC (S3D)
и MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Максимальный объем совместно используемой памяти:
1792 Мб
• Два графических выхода: поддержка портов DVI-D и
HDMI независимыми контроллерами дисплея
го
поколения Intel® Core
TM TM
и CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
TM
i7/i5/