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7 Betrieb des Geräts
7.3.2
Methoden – allgemeine Empfehlungen
Allgemeine Methode
•
Planschleifen: SiC-Papier, Korngröße 800
•
Feinschleifen (9 µm): MD-Sat, DiaPro, Allegro/Largo.
•
Diamantpolieren 1 (3 m): MD-Dac, DiaPro Dac.
•
Diamantpolieren 2 (1 µm): MD-Nap, DiaPro Nap.
Keramische Werkstoffe und Leiterplatten
•
Wie bei allgemeinen Methoden, aber PS mit 20 µm Diamant-Pad.
Spröde Werkstoffe, z. B. Silizium
•
Wie bei allgemeinen Methoden, aber PS mit SiC-Papier, Korngröße 1200.
7.3.3
Benutzerdefinierte Methoden
Sie können bis zu 20 benutzerdefinierte Methoden in jeder Methodengruppe speichern.
Jede benutzerdefinierte Methoden umfasst eine Reihe von Stufen, die für den Präparationsprozess
erforderlich sind. Siehe
Präparationsmethode erstellen
Zum Erstellen von Präparationsmethoden gibt es mehrere Möglichkeiten:
•
Erstellen Sie eine Präparationsmethode. Siehe
•
Ändern Sie eine Präparationsmethode und speichern Sie unter einem anderen Namen. Siehe
Benutzerdefinierte Methode bearbeiten ►25
Speicherkapazität
Es können bis zu 200 Methoden in bis zu 10 Gruppen gespeichert werden. Jede Gruppe kann 20 bis zu
Methoden umfassen.
Der Bildschirm User Methods (Benutzerdefinierte Methoden)
1.
Wählen Sie im Bildschirm Method groups (Methodengruppe) die passende
Methodengruppe.
2.
Durch Drücken von Eingabe wird der Bildschirm Method groups
(Methodengruppe) aktiviert.
22
Hinweis:
Benutzerdefinierte Methoden sind in TargetDoser nicht alphabetisch aufgeführt.
Methodenstufen bearbeiten
►26.
Methode erstellen ►23
TargetDoser
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