Anhang E. Tdm-Mischen Und Dsp-Nutzung; Vorteile Von Tdm Ii - Avid Pro Tools Benutzerhandbuch

Anhang E
TDM-Mischen und DSP-Nutzung

Vorteile von TDM II

Die TDM-Technologie (oder Time Division
Multiplexing) basiert auf dem Konzept einer
einzigen, schnellen Datenautobahn in Form eines
Datenbusses, der Daten zwischen Ihren Pro Tools
CPUs, Pro Tools-Karten und den DSP-Chips auf
den Karten transportiert.
Pro Tools|HD-Karten bieten die erweiterte
TDM II-Architektur. Die TDM II-Architektur
bietet hinsichtlich Mischkapazität und -flexibilität
viele Vorteile gegenüber der Original-TDM-
(bzw. TDM I-)Architektur.
Bei TDM-Systemen werden die einzelnen Kanäle
mit Audiosignalen (ausgelesene Audiospuren,
Sends oder Busse) von den Pro Tools-Audiokarten
auf den TDM-Bus gesendet und dort zusammen-
geführt, sodass alle Signale simultan übertragen
werden und in einer einzigen Sample-Periode
abgerufen werden können. Empfangsseitig
können die Audiokarten von dem TDM-Bus jedes
beliebige Audiosignal zugeführt bekommen.
Der TDM-Bus arbeitet schnell genug, um mehrere
Audiosignale gleichzeitig verarbeiten zu können.
Jedes Audiosignal oder jeder Stream werden in
einem Time Slot auf diesem gemultiplexten Bus
transportiert.
Die TDM-Architektur zeichnet sich besonders
dadurch aus, dass ein einzelner Time Slot
verwendet werden kann, um an mehrere
Empfänger gleichzeitig Daten zu „senden".
Bei der TDM II-Architektur können nicht
nur Daten an mehrere Empfänger gleichzeitig,
sondern auch Signale bidirektional und „privat"
zwischen DSP-Chips gesendet werden. Daraus
resultiert eine deutlich größere Anzahl verfügbarer
Time Slots, die wiederum eine größere Anzahl
möglicher Verbindungen zum Routen, Verarbei-
ten und Mischen von Audiosignalen in Pro Tools
ermöglichen.
TDM II
Die TDM II-Architektur arbeitet mit getrennten
TDM I/O-Bussen zwischen den einzelnen DSP-
Chips der Pro Tools-Karten. Jeder TDM I/O-Bus
verfügt über bis zu 512 bidirektionale Time Slots
bei einer Session-Samplerate von 44,1 oder 48 kHz
(sowohl zwischen den DSP-Chips auf jeder Karte
als auch zwischen den DSP-Chips, die zwischen
den Karten kommunizieren). Die DSP-Chips sind
seriell angeordnet, wobei ein TDM I/O-Bus die
Chips mit den jeweils danebenliegenden verbin-
det. Dies bedeutet, dass jede TDM II-Verbindung
nur die Time Slots zwischen den beiden verbun-
denen DSP-Chips verwendet Siehe Abbildung 11
auf Seite 86.
Im bereits erwähnten Beispiel bedeutet dies,
dass bei einer Spur auf einer Festplatte mit
einem Reverb One-Plug-In-Insert ein Time Slot
zwischen dem Engine-DSP-Prozessor, der die
Spur sendet, und dem DSP-Prozessor mit der
Reverb One-Instanz verwendet wird.
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