Lufttemperatur Und Feuchtigkeit - Studer D19 MicVALVE Betriebsanleitung

Lufttemperatur und Feuchtigkeit

Allgemein
Die Betriebstauglichkeit des Gerätes oder Systems ist unter
folgenden Umgebungsbedingungen gewährleistet:
EN 60721-3-3, Set IE32, Wert 3K3.
Diese Norm umfasst einen umfassenden Katalog von Parame-
tern; die wichtigsten davon sind: Umgebungstemperatur
+5...+40 °C; rel. Luftfeuchtigkeit 5...85% – d.h. weder Konden-
sation noch Eisbildung; abs. Luftfeuchtigkeit 1...25 g/m³; Tem-
peratur-Änderungsrate < 0,5 °C/min. In den folgenden Ab-
schnitten wird darauf näher eingegangen.
Unter den genannten Bedingungen startet und arbeitet das
Gerät oder System problemlos. Ausserhalb dieser Spezifikatio-
nen möglicherweise auftretende Probleme sind in den folgenden
Abschnitten beschrieben.
Umgebungstemperatur
Geräte und Systeme von Studer sind allgemein für einen Um-
gebungstemperaturbereich (d.h. Temperatur der eintretenden
Kühlluft) von +5...+40 °C ausgelegt. Bei Installation in einem
Schrank muss der vorgesehene Luftdurchsatz und dadurch die
Konvektionskühlung gewährleistet sein. Folgende Tatsachen
sind dabei zu berücksichtigen:
1. Die zulässige Umgebungstemperatur für den Betrieb der
Halbleiter-Bauelemente beträgt 0 °C bis +70 °C (commercial
temperature range for operation).
2. Der Luftdurchsatz der Anlage muss gewährleisten, dass die
austretende Kühlluft ständig kühler ist als 70 °C.
3. Die mittlere Erwärmung der Kühlluft soll 20 K betragen,
die maximale Erwärmung an den heissen Komponenten darf
somit um weitere 10 K höher liegen.
4. Zum Abführen einer Verlustleistung von 1 kW bei dieser
zulässigen mittleren Erwärmung ist eine Luftmenge von
2,65 m³/min notwendig.
Beispiel: Für ein Rack mit einer Leistungsaufnahme P = 800 W
ist eine Kühlluftmenge von 0,8 * 2,65 m³/min nötig, entspre-
chend 2,12 m³/min.
5. Soll die Kühlfunktion der Anlage (z.B. auch bei Lüfter-
Ausfall oder Bestrahlung durch Spotlampen) überwacht wer-
den, so ist die Temperatur der Abluft unmittelbar oberhalb der
Einschübe an mehreren Stellen im Rack zu messen; die An-
sprechtemperatur der Sensoren soll 65 bis 70 °C betragen.
Reif und Tau
Das unversiegelte System (Steckerpartien, Halbleiteranschlüs-
se) verträgt zwar leichte Eisbildung (Reif). Mit blossem Auge
sichtbare Betauung führt jedoch bereits zu Funktionsstörungen.
In der Praxis kann mit einem zuverlässigen Betrieb der Geräte
bereits im Temperaturbereich ab –15 °C gerechnet werden,
wenn für die Inbetriebnahme des kalten Systems die folgende
allgemeine Regel beachtet wird:
Wird die Luft im System abgekühlt, so steigt ihre relative
Feuchtigkeit an. Erreicht diese 100%, kommt es zu Nieder-
schlag, meist in der Grenzschicht zwischen der Luft und einer
kühleren Oberfläche, und somit zur Bildung von Eis oder Tau
an empfindlichen Systemstellen (Kontakte, IC-Anschlüsse etc.).
Ein störungsfreier Betrieb mit interner Betauung, unabhängig
von der Temperatur, ist nicht gewährleistet.
UMGEBUNGSBEDINGUNGEN / AMBIENT CONDITIONS
Air temperature and humidity
General
Normal operation of the unit or system is warranted under the
following ambient conditions defined by:
EN 60721-3-3, set IE32, value 3K3.
This standard consists of an extensive catalogue of parameters,
the most important of which are: ambient temperature +5...
+40° C, relative humidity 5...85% – i.e. no formation of con-
densation or ice; absolute humidity 1...25 g/m³; rate of tem-
perature change < 0,5 °C/min. These parameters are dealt with
in the following paragraphs.
Under these conditions the unit or system starts and works
without any problem. Beyond these specifications, possible
problems are described in the following sections.
Ambient temperature
Units and systems by Studer are generally designed for an am-
bient temperature range (i.e. temperature of the incoming air) of
+5...+40 °C. When rack mounting the units, the intended air
flow and herewith adequate cooling must be provided. The
following facts must be considered:
1. The admissible ambient temperature range for operation of
the semiconductor components is 0 °C to +70 °C (commercial
temperature range for operation).
2. The air flow through the installation must provide that the
outgoing air is always cooler than 70 °C.
3. Average heat increase of the cooling air shall be 20 K, al-
lowing for an additional maximum 10 K increase at the hot
components.
4. In order to dissipate 1 kW with this admissible average heat
increase, an air flow of 2,65 m³/min is required.
Example: A rack dissipating P = 800 W requires an air flow of
0,8 * 2,65 m³/min which corresponds to 2,12 m³/min.
5. If the cooling function of the installation must be monitored
(e.g. for fan failure or illumination with spot lamps), the outgo-
ing air temperature must be measured directly above the mod-
ules at several places within the rack. The trigger temperature of
the sensors should be 65 to 70 °C.
Frost and dew
The unsealed system parts (connector areas and semiconductor
pins) allow for a minute formation of ice or frost. However,
formation of dew visible with the naked eye will already lead to
malfunctions. In practice, reliable operation can be expected in
a temperature range above –15 °C, if the following general rule
is considered for putting the cold system into operation:
If the air within the system is cooled down, the relative humid-
ity rises. If it reaches 100%, condensation will arise, usually in
the boundary layer between the air and a cooler surface, to-
gether with formation of ice or dew at sensitive areas of the
system (contacts, IC pins, etc.). Once internal condensation
occurs, troublefree operation cannot be guaranteed, independent
of temperature.
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