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Spezifikationen
CPU
Chipsatz
Speicher
Erweiterung-
anschlüsse
Multi-GPU
Onboard-Grafik
4
Spezifikationen
Unterstützt AMD Ryzen
basierend auf Sockel AM4, und zukünftige AMD Ryzen
Prozessoren mit BIOS-Update
AMD B550 Chipsatz
∙ 4x DDR4 Speicherplätze, aufrüstbar bis 128 GB*
▪ Unterstützt DDR4 1866/ 2133/ 2400/ 2667/ 2800/ 2933/
3000/ 3066/ 3200 MHz durch JEDEC
▪ Unterstützt DDR4 2667/ 2800 /2933 /3000 /3066 /3200
/3466 /3600/ 3733 /3866 /4000 /4133 /4266 /4400 /4533
/4600 /4733/ 4800/ 4866+ MHz durch A-XMP OC MODUS
▫ 1DPC 1R max. Übertragungsraten bis zu 4866 MHz
▫ 1DPC 2R max. Übertragungsraten bis zu 3866 MHz
▫ 2DPC 1R max. Übertragungsraten bis zu 4000 MHz
▫ 2DPC 2R max. Übertragungsraten bis zu 3600 MHz
∙ Dual-Kanal-Speicherarchitektur
∙ Unterstützt non-ECC UDIMM-Speicher
∙ Unterstützt ECC UDIMM-Speicher (non-ECC Modus)
∙ Unterstützt ungepufferte Speicher
* Weitere Informationen zu kompatiblen Speicher finden Sie unter:
http://www.msi.com.
∙ 1x PCIe 4.0/ 3.0 x16 Steckplatz (PCI_E1)*
∙ 1x PCIe 3.0 x16 Steckplatz (PCI_E3), unterstützt den x4
Modus**
∙ 2x PCIe 3.0 x1 Steckplätze
* Die unterstützte Spezifikation hängt vom installierten Prozessor ab.
** Wenn Sie Geräte gleichzeitig in den M.2_2-, PCI_E2- und PCI_E3-
Steckplätzen installieren, ist der PCI_E3 Steckplatz nicht verfügbar, und der
M2_2 Steckplatz unterstützt nur PCIe x2. Weitere Informationen finden Sie auf
Seite 18.
∙ Unterstützt die 2-Wege AMD® CrossFire
∙ 1x HDMI 2.1 Anschluss, Unterstützung einer maximalen
Auflösung von 4096x2160 @60Hz*
∙ 1x DisplayPort, Unterstützung einer maximalen Auflösung
von 4096x2160 @60Hz*
∙ Der maximale geteilte Speicher ist 16GB
* Es ist verfügbar für den Prozessor mit integrierter Grafik.
** Die Grafikkarten-Spezifikationen können abhängig von der installierten CPU
variieren.
Fortsetzung auf der nächsten Seite
der 3. Generation Prozessoren
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Technologie
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