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Aufbau trotzdem recht einfach möglich und schnell erledigt.
Wie bei allen ELV-Bausätzen sind auch beim RDS100 UP be-
reits sämtliche SMD-Komponenten werkseitig vorbestückt.
Einige Bauteile, wie z. B. das eigentliche Radio-IC im BGA-
Gehäuse (Ball Grid Array) sind auch mit dem besten Werk-
zeug und ausreichend Erfahrung nicht mehr von Hand zu ver-
arbeiten.
Bei diesem Radio-IC mit den winzigen Abmessungen von
3,3 x 3,3 mm sind immerhin 25 Lötanschlüsse unterhalb des
ICs vorhanden. Abbildung 11 zeigt das Radio-IC mit Blick auf
die Lötanschlüsse im Größenvergleich zu einem 2-Cent-
Stück, und in Abbildung 12 ist dieses IC auf der Leiterplatte
mit der umliegenden Peripherie zu sehen.
Das Verlöten eines derartigen Bausteins funktioniert nur
noch im professionellen „Reflow-Prozess" und natürlich nur
bei äußerst exakter Bauteil-Positionierung (von Hand nicht
machbar). Geringste Abweichungen würden sofort zum To-
talausfall der kompletten Leiterplatte führen. Auch das Ver-
löten der passiven SMD-Komponenten in der Bauform 0402
wäre von Hand schon eine Herausforderung.
Aber um die SMD-Bauteile braucht sich der Anwender bei
ELV-Bausätzen nicht zu kümmern, die sind schon alle auf
der Platine.
Wie sonst oft bei Radios üblich, hat der Anwender auch
nichts mit einem Abgleich zu tun, denn das komplette Radio
ist abgleichfrei. Beim RDS100 UP müssen keine Luftspulen
gebogen, gestaucht oder auseinandergezogen werden. Für
ungeübte Anwender oft ein schwieriges Unterfangen und
nervenaufreibend.
Was bleibt beim RDS100 UP noch an Bestückungsarbeiten zu
tun? Das Einlöten von wenigen bedrahteten Bauteilen (inkl.
Display) und mechanischen Komponenten wie Stift- und
Buchsenleisten. Letztendlich natürlich auch der Zusammen-
bau der kompletten Konstruktion.
Wir beginnen die Bestückungsarbeiten mit der Basisplatine,
wo zuerst die Elektrolyt-Kondensatoren von der Platinen-
oberseite unter Beachtung der korrekten Polarität einzuset-
zen sind.
Vorsicht! Falsch gepolte Elkos können sogar im späteren
Betrieb explodieren. Die Polarität ist am Bauteil üblicher-
weise am Minuspol und im Bestückungsdruck am Pluspol
gekennzeichnet. Beim Verlöten ist unbedingt darauf zu ach-
ten, dass keine Kurzschlüsse zur umliegenden Massefläche
entstehen.
Danach wird der Y-Kondensator C 30 eingesetzt und sorg-
fältig verlötet. Nach dem Verlöten sind die überstehenden
Drahtenden an der Platinenunterseite direkt oberhalb der
Lötstellen abzuschneiden.
Bei den danach einzulötenden Schraubklemmen ist darauf zu
achten, dass jeweils das Kunststoffgehäuse vor dem Verlö-
ten plan auf der Platinenoberfläche aufliegen muss. Das Glei-
che gilt auch für die beiden 9-poligen Buchsenleisten. Hier ist
zusätzlich auf eine gerade Ausrichtung zu achten.
Im nächsten Arbeitsschritt ist das 868-MHz-HF-Empfangs-
modul (Abbildung 13) in den Leiterplattenschlitz neben BU 2
einzulöten. Nach einer geraden Ausrichtung ist das Modul
mit ausreichend Lötzinn an den 4 Lötflächen festzusetzen.
Das Antennenende ist auf ca. 5 mm Länge abzuisolieren,
entsprechend Abbildung 14 zu verlegen und an dem dafür
Bau- und Bedienungsanleitung
Bild 11: Im Vergleich zu einem 2-Cent-Stück sind die Abmessungen
des eigentlichen Radios winzig. Die
auf die 25 BGA-Lötanschlüsse an der Bauteil-Unterseite.
Bild 12: Im „Reflow-Prozess" verlötetes Radio-IC mit umgebender
Peripherie
Bild 13: 868-MHz Funk-Empfangsmodul zum Empfang der Fernbedie-
nungssignale
Bild 14: Die Antenne des 868-MHz-Funk-Empfangsmoduls ist wie
abgebildet zu verlegen.
Abbildung
zeigt das IC mit Blick
Bau- und Bedienungsanleitung
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