Herunterladen Inhalt Inhalt Diese Seite drucken

Процессорный Сокет - MSI H510M PLUS V3 Benutzerhandbuch

Vorschau ausblenden Andere Handbücher für H510M PLUS V3:
Inhaltsverzeichnis

Werbung

Verfügbare Sprachen
  • DE

Verfügbare Sprachen

  • DEUTSCH, seite 49
Процессорный сокет
Процессор LGA1200
На поверхности процессора LGA
1200 имеется две выемки и один
золотой треугольник для правильной
установки процессора относительно
процессорного сокета материнской
платы. Золотой треугольник указывает
на контакт 1.
Внимание!
Перед установкой или заменой процессора, необходимо отключить кабель
питания.
Пожалуйста, сохраните защитную крышку процессорного сокета после установки
процессора. Любые возможные гарантийные случаи, связанные с работой
материнской платы, MSI® будет рассматривать только, при наличии защитной
крышки на процессорном сокете.
При установке процессора обязательно установите процессорный кулер. Кулер,
представляющий собой систему охлаждения процессора, предотвращает
перегрев и обеспечивает стабильную работу системы.
Перед включением системы проверьте герметичность соединения между
процессором и радиатором.
Перегрев может привести к серьезному повреждению процессора и
материнской платы. Всегда проверяйте работоспособность вентилятора для
защиты процессора от перегрева. При установке кулера нанесите ровный
слой термопасты (или термоленту) на крышку установленного процессора для
улучшения теплопередачи.
Если процессор не установлен, всегда защищайте контакты процессорного
сокета пластиковой крышкой.
Если вы приобрели отдельно процессор и процессорный кулер, подробное
описание установки см. в документации в данному кулеру.
Данная системная плата разработана с учетом возможности ее «разгона». Перед
выполнением разгона системы убедитесь в том, что все компоненты системы
смогут его выдержать. Производитель не рекомендует использовать параметры,
выходящие за пределы технических характеристик устройств. Гарантия
MSI® не распространяется на повреждения и другие возможные последствия
ненадлежащей эксплуатации оборудования.
Расстояние от центра
процессора до ближайшего
слота DIMM.
23
53.43 мм

Werbung

Inhaltsverzeichnis
loading

Diese Anleitung auch für:

Pro h510m-b

Inhaltsverzeichnis