Kondensatoren Und Elektrolyt-Kondensatoren (Elkos) - Pollin Electronic 810 059 Bedienungsanleitung

Nach der Ermittlung des Widerstandswertes sollten die Anschlussdrähte des Widerstandes entsprechend dem Rastermaß
rechtwinklig abgebogen und in die vorgesehenen Bohrungen auf der Platine (siehe Bestückungsplan) gesteckt werden.
Damit die Widerstände beim Umdrehen der Platine nicht herausfallen können, biegen Sie die Anschlussdrähte leicht ausei-
nander und verlöten diese an den Lötpunkten mit den Leiterbahnen auf der Rückseite der Platine. Anschließend sollten die
überstehenden Anschlussdrähte abgeschnitten werden.
Dioden
Nachdem die Widerstände auf der Platine platziert und verlötet wurden, kann mit dem Einbau der Dioden begonnen werden.
Im Gegensatz zu den Widerständen ist der Typ der Dioden auf deren Gehäuse aufgedruckt.
Für die Montage der Dioden ist es ebenso ratsam wie für die Widerstände, deren Anschlussdrähte entsprechend dem Raster-
maß rechtwinklig abzubiegen und in die für die Diode vorgesehenen Bohrungen zu stecken. Beachten Sie dabei unbedingt
die Polarität der Diode (schwarzer Kathodenstrich der Diode muss mit dem Strich des Bestückungsdrucks auf der Platine
übereinstimmen).
Nachdem Sie die Anschlussdrähte der Dioden auf der Unterseite der Platine leicht auseinander gebogen haben, um das
Durchrutschen der Bauteile beim Umdrehen der Platine zu vermeiden, können Sie mit dem Verlöten beginnen. Die überste-
henden Anschlussdrähte sollten nach dem Verlöten gekürzt werden.
IC-Sockel
Bei der Montage der IC-Sockel ist unbedingt darauf zu achten, dass die Einkerbung
bzw. Abschrägung am Sockel mit dem Bestückungsdruck der Platine übereinstimmt.
Die äußersten Pins der Sockel können zur leichteren Fixierung im eingesteckten Zustand
leicht umgebogen werden.
Integrierte Schaltungen (ICs)
Auch bei der Montage der ICs ist unbedingt auf die Pinbelegung zu achten, da die ICs bei falschem Einbau beschädigt
werden. Die Einkerbung bzw. die weiße Markierung auf der Oberseite des ICs muss bei der Montage mit der Einkerbung des
IC-Sockels und dem Bestückungsdruck der Platine übereinstimmen.
Das Löten des SMD-Bausteins U2270B ist etwas schwieriger als das Löten herkömmlicher Bauteile, aber wenn Sie beim Lö-
ten des SMD-Bausteins vorgehen wie nachfolgend beschrieben, bereitet auch dies keine Probleme.
Als erstes sollten Sie eines der Leiterplatten-Pads verzinnen, welches an einem der IC-Ecken liegt. Danach legen Sie das IC
über dieses verzinnte Pad und drücken es leicht nach unten während Sie mit dem Lötkolben das zuvor verzinnte Pad erhitzen.
Solange das Lötzinn noch flüssig ist, können Sie das IC verschieben. Sie sollten das IC nun in die Position bringen, in der
die Anschlusskontakte des ICs mit den Pads auf der Platine übereinander liegen. Achten Sie aber bei der Positionierung des
ICs darauf, dieses nicht zu stark zu erhitzen. Nun sollten Sie das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad
anlöten. Als nächstes können Sie nun alle anderen Pads verlöten. Sollten beim Verlöten unter einzelnen Pads Zinnbrücken

entstehen, können diese mit Hilfe einer Entlötlitze einfach entfernt werden. Dazu halten Sie die Entlötlitze an die betroffenen
Pads und erwärmen sie. Das überschüssige Zinn wird von der Entlötlitze aufgenommen und dadurch die Lötbrücke beseitigt.
16
1

Kondensatoren und Elektrolyt-Kondensatoren (Elkos)

Ähnlich wie bei den Dioden ist der Wert der Kondensatoren bzw. Elektrolyt-Kondensatoren auf dem Bauteil aufgedruckt. Im
Gegensatz zu Kondensatoren ist bei Elektrolyt-Kondensatoren unbedingt auf deren Polung zu achten.
Je nach Hersteller besitzen Elektrolyt-Kondensatoren unterschiedliche Kennzeichnungen ihrer Polarität. Einige Hersteller
kennzeichnen den Pluspol mit „+", andere dagegen den Minuspol entsprechend mit „-". Bitte achten Sie darauf, dass die
4
9
8

1
Einkerbung am Sockel