Lenovo ThinkSystem SD650 V2 Neptune Konfigurationsanleitung Seite 63

– he = Platzhalter für monolithische DRAMs, andernfalls für Module, die gestapelten DRAM
verwenden:
• h = DRAM-Pakettyp
– D = Multi-Load-DRAM-Stacking (DDP)
– Q = Multi-Load-DRAM-Stacking (QDP)
– S = Single-Load-DRAM-Stacking (3DS)
• e = Platzhalter für SDP, DDP, QDP, andernfalls für Module, die 3DS-Stacks, logische
Speicherbänke pro Speicherbankpaket verwenden
– 2 = 2 logische Speicherbänke in jedem Speicherbankpaket
– 4 = 4 logische Speicherbänke in jedem Speicherbankpaket
– 8 = 8 logische Speicherbänke in jedem Speicherbankpaket
– R = Speicherbank bzw. Speicherbänke
– xff = Aufbau der Einheit (Datenbitbreite) von in dieser Baugruppe verwendeten SDRAMs
• x4 = x4-Organisation (4 Datenleitungen pro SDRAM)
• x8 = x8-Organisation
• x16 = x16-Organisation
– wwwww ist die Bandbreite des DIMMs in MB/s: 2133, 2400, 2666, 2933, 3200
– aa ist der SDRAM-Geschwindigkeitsgrad
– m ist der DIMM-Typ
– E = Ungepuffertes DIMM (UDIMM), x64 primär + 8 Bit ECC-Moduldatenbus
– L = Load-Reduced-DIMM (LRDIMM), x64 primär + 8 Bit ECC-Moduldatenbus
– R = Register-DIMM (RDIMM), x64 primär + 8 Bit ECC-Moduldatenbus
– U = Ungepuffertes DIMM (UDIMM) ohne Fehlerkorrekturcode (primärer x64-Bit-Datenbus)
– cc ist die Referenzdesigndatei für dieses Design
– d ist die Überarbeitungsnummer des verwendeten Referenzdesigns
– bb ist die Stufe der JEDEC SPD Revision Encoding und Additions, die auf diesem DIMM verwendet
wird
In der folgenden Abbildung sind die Positionen der DIMM-Steckplätze auf der Systemplatine dargestellt.
Abbildung 33. Positionen der DIMM-Steckplätze auf der Systemplatine
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Kapitel 3 Lösungshardware konfigurieren
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