Temperaturregeln
Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für den Server.
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„Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite" auf Seite 266
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„Servermodelle mit Laufwerkpositionen in der Mitte/an der Rückseite" auf Seite 266
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„Servermodelle mit GPUs" auf Seite 268
Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der
Vorderseite.
Max. Temperatur: Maximale Umgebungstemperatur auf Temperaturebene; E: Basis; S: Standard; P: Leistung
Laufwerkpositio-
Max. Temp.
nen an der
Vorderseite
45 °C
• 8 x 2.5"
45 °C
• 16 x 2.5"
35 °C
• 8 x 3.5"
30 °C
30 °C
30 °C
24 x 2.5"
30 °C
30 °C
12 x 3.5"
30 °C
Anmerkungen:
1. Die folgenden Prozessoren haben die unten genannten Ausnahmen:
• Der Intel Xeon 6334 HCC 165-W-Prozessor sollte anstelle des 2U-Basis-Kühlkörpers den 2U-
Standard-Kühlkörper verwenden.
• Der Intel Xeon 8351N XCC 225-W-Prozessor sollte die Regeln für Prozessoren mit TDP von 250 bis
270 Watt befolgen.
2. Die 3DS RDIMMs mit 256 GB werden nur in den folgenden Servermodellen unterstützt:
• 8 x 2,5 Zoll
• 16 x 2,5 Zoll
• 8 x 3,5 Zoll
3. Wenn ein 3DS RDIMM mit 256 GB oder ein PMEM mit 512 GB installiert ist, muss die
Umgebungstemperatur auf 30 °C oder niedriger begrenzt sein.
Servermodelle mit Laufwerkpositionen in der Mitte/an der Rückseite
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit Laufwerkpositionen in der Mitte
oder an der Rückseite.
Max. Temp.: Maximale Umgebungstemperatur auf NN; S/S: SAS/SATA; Any: AnyBay; E: Basis; S: Standard;
P: Leistung; NA: Keine
266
ThinkSystem SR650 V2 Konfigurationsanleitung
1
Kühlkörper
CPU-TDP
(Watt)
105–165
2U (B)
185–205
2U (S)
220–240
2U (S)
250–270
T-Form (P)
105–165
2U (Basis)
185–240
2U (S)
250–270
T-Form (P)
105–165
2U (B)
185–240
2U (S)
Luftführung
Lüftertyp
S
S
S
S
S
S
S
P
S
S
S
S
S
P
S
S
S
S
Max. DIMM-Anz.
DRAM
2
PMEM
3
32
16
32
16
32
16
32
16
32
16
32
16
32
16
32
4
32
4