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5.
Betrieb
Leere Leiterplatte
Loch/Lötpunkt-Versatz
BGA-Fehlstellen
Verbleite Komponente
Unebenheit
Verbleite Komponente
Offene Verbindung
Das Echtzeitinspektionssystem XR 4000 stellt ein
leistungsfähiges Werkzeug für die Qualitätskontrolle und
Prozessbeurteilung aller Aspekte der
Mikroelektronikfertigung dar. Das XR 4000 bietet
schnelle und in Echtzeit erfolgende Röntgeninspektion für
Fertigungs- und Rework-Umgebungen. Das in sich
geschlossene Design seiner Konsole unterstützt eine
problemlose Anpassung für die verschiedensten
Anwendungen, einschließlich mehrschichtiger
Leiterplatten, kleiner Lochbohrungen, großer
Rückenplatten und Baugruppen mit technisch
anspruchsvollen Komponenten, wie etwa BGAs und
Baugruppen im Chipformat.
Im Fall von leeren Leiterplatten kann die Anlage
verwendet werden, um das Objekt auf Verschiebungen
zwischen den Schichten sowie auf den Versatz zwischen
Bohrloch und Lötpunkt zu überprüfen. Die Inspektion
erfolgt nach der Laminierung, um das Vorhandensein und
den Schweregrad eventueller Verschiebungen zwischen
den Schichten zu ermitteln. Zur Vorbereitung von
herkömmlichen oder Kleinlochbohrungen wird anhand der
Inspektion die Ausrichtung der Löcher an den Lötpunkten
beurteilt. Zusätzlich zur Verbesserung der
Produktqualität hat die Röntgeninspektion den Vorteil,
dass der Benutzer durch frühzeitige Aussonderung
defekter Platten Kosten einspart. Des Weiteren kann sie
eingesetzt werden, um die Qualität von von Zulieferern
eingehenden Leiterplatten zu überprüfen, so dass
Defekte erkannt werden können, bevor Probleme
auftreten.
Für Steckkomponenten kann die Anlage
verwendet werden, um die Blei/Lötpunkt-
Ebenheit, Kurzschlüsse, offene
Verbindungen sowie die Qualität der
Lötverbindung zu beurteilen. Widerstände,
Kondensatoren und ICs können auf innere
Beschädigungen überprüft werden, und
während des gesamten Reflow-Prozesses
lassen sich Anpassungen beurteilen.
XR 4000
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