Prozess; Prozesstemperaturbereich Für Geräte Mit Metallischer Prozessmembrane; Anwendungen Mit Temperatursprüngen; Druckangaben - Endress+Hauser Cerabar PMP23 Technische Information

Cerabar PMP23
Prozesstemperaturbereich
für Geräte mit metallischer
Prozessmembrane

Druckangaben

Endress+Hauser

Prozess

Gerät Prozesstemperaturbereich
PMP23 –10...+100 °C (+14...+212 °F)
SIP-Reinigung bei +135°C (+275 °F) für maximal eine Stunde (Gerät im Betrieb aber nicht innerhalb Messspe-
zifikation)
Anwendungen mit Temperatursprüngen
Extreme Temperatursprünge mit hoher Dynamik können zeitlich limitierte Messabweichungen zur
Folge haben. Die interne Temperaturkompensation erfolgt umso schneller, je kleiner der Tempera-
tursprung und je länger dessen Zeitintervall ist.
Für weitere Informationen steht Ihnen Ihr nächstes Endress+Hauser Vertriebsbüro zur Verfügung.
WARNUNG
L
Der maximale Druck für das Messgerät ist abhängig vom druckschwächsten Glied.
‣
Für Druckangaben siehe Abschnitt "Messbereich" und Abschnitt "Konstruktiver Aufbau".
‣
Die Druckgeräterichtlinie (EG-Richtlinie 97/23/EG) verwendet die Abkürzung "PS". Die Abkür-
zung "PS" entspricht dem MWP (Maximum Working Pressure/max. Betriebsdruck) des Messgerä-
tes.
‣
MWP (Maximum Working Pressure/max. Betriebsdruck): Auf dem Typenschild ist der MWP
(Maximum Working Pressure/max. Betriebsdruck) angegeben. Dieser Wert bezieht sich auf eine
Referenztemperatur von +20 °C (+68 °F) und darf über unbegrenzte Zeit am Gerät anliegen.
Beachten Sie die Temperaturabhängigkeit des MWP.
‣
OPL (Over Pressure Limit = Sensor Überlastgrenze): Der Prüfdruck entspricht der Überlastgrenze
des Sensors und darf nur zeitlich begrenzt anliegen um sicherzustellen, dass sich die Messung
innerhalb der Spezifikation befindet und damit kein bleibender Schaden entsteht. Bei Sensorbe-
reich- und Prozessanschluss-Kombinationen bei denen der OPL (Over Pressure Limit) des Pro-
zessanschlusses kleiner ist als der Nennwert des Sensors, wird das Gerät werkseitig maximal auf
den OPL-Wert des Prozessanschlusses eingestellt. Möchten Sie den gesamten Sensorbereich nut-
zen, ist ein Prozessanschluss mit einem höheren OPL-Wert zu wählen.
‣
Dampfschläge sind zu vermeiden! Dampfschläge können Nullpunkstdrifts verursachen. Empfeh-
lung: Nach der CIP-Reinigung können Restmengen (Wassertropfen bzw. Kondensat) auf der Pro-
zessmembrane verbleiben und bei erneuter Dampfreinigung zu lokalen Dampfschlägen führen.
Die Trocknung der Prozessmembrane (z.B. durch Abblasen) hat sich in der Praxis zur Vermei-
dung von Dampfschlägen bewährt.
19