Technische Daten - ASROCK H470 Phantom Gaming 4 Handbuch

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
40
• ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
Generation
• Digi Power design
• 10-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost MAX 3.0-Technologie
• Intel® H470
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4
2933/2800/2666/2400/2133-Non-ECC-Speicher*
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) Unterstützt DDR4 bis zu 2933; Core
Pentium® und Celeron® Unterstützt DDR4 bis zu 2666.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE4: einzeln bei
x16 (PCIE2); doppelt bei x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 3 x PCI-Express-3.0-x1-Steckplatz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul
und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
TM
-Prozessoren (Sockel 1200) der 10
TM
und CrossFireX
ten
TM
(i5/i3),
TM